貝格斯硅膠片GapPadVoUltraSoft GPVOUS

BergquistGap Pad Vo Ultra Soft*服貼的空氣間隙填充導熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad Vo Ultra Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：            0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材(Sheet)：                                  203 mm *406 mm

卷材(Roll)：                                   無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                1.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                                  紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：                               卷材產(chǎn)品為美國*包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad Vo Ultra Soft應(yīng)用材料特性：

Gap Pad Vo Ultra Soft具有高貼服性，低硬度，只有一側(cè)有粘性

氣絕緣，凝膠一樣的模量，為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計，高沖切，高剪切和撕裂阻抗

Gap Pad Vo Ultra Soft典型應(yīng)用：

通迅；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器；在產(chǎn)生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型散熱的地方

Gap Pad Vo Ultra Soft技術(shù)優(yōu)勢分析：

Gap Pad Vo Ultra Soft*用于需要施加zui小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應(yīng)力減震緩沖。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款電器絕緣材料，可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。