XENPAK-1XGE-ZR芯片工作流程分析
XENPAK-1XGE-ZR芯片在其整個生命周期中,總處于某種特定的安全狀態?;谛酒\行時的安全策略,結合狀態位與控制參數設置,SoC芯片的狀態轉移流程如圖1所示。
圖1 XENPAK-1XGE-ZR芯片狀態轉移流程圖
在上圖中,S.n表示STATE的第n位,S’.n表示STATE’的第n位(位于LEVEL1中),0.n表示0TP的第n位。高電平表示對應條件成立,低電平表示對應條件不成立。
2.1 XENPAK-1XGE-ZR狀態轉移約束條件
SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態轉移路徑,限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態轉移路徑。為簡化書寫記A=TDESENC(KEY_TDES,DATA_T),B=RSAENC(PUB EK,DATA R)。
當SoC芯片從ST3狀態通過ST6狀態轉移到ST9狀態時,應滿足如下約束條件:
在正常啟動時,芯片系統由ST3經過上電白檢,完成對1層代碼與數據、2層代碼與數據的完整性驗證。置位STATE.6,通過層次跳轉命令,進入ST6,進而在ST6下,通過判斷STATE’.6是否有效,決定可否進入ST9。在ST6下,也可通過功能調用命令進入ST9,執行部分2層代碼的功能,并在執行完成后,正確返回到ST6。
2.2 XENPAK-1XGE-ZR芯片的工作流程
?、僭陂_發商初次獲得芯片后,系統處于初始狀態ST1。加電后,系統首先對自身O層代碼和數據區進行完整性檢驗,調用各功能模塊IP核進行自檢,若白檢正確,則芯片可繼續完成傳輸過程安全認證命令的接收與執行,否則置位OTP.4,芯片系統進入鎖死狀態,不提供任何功能服務。
②當OTP.1=0時,芯片系統僅允許傳輸過程安全認證命令的輸入與執行。開發商通過傳輸安全認證命令,在允許的認證次數范圍內,對芯片的真實性進行認證。若認證正確,芯片由初始狀態ST1轉移至使能狀態ST2,并置位芯片使能標識OTP.1,等待用戶創建命令的輸入。若芯片真實性認證錯誤,芯片系統保持在初始狀態。當認證次數超出允許次數時,OTP.6被置位,芯片被鎖死。
③XENPAK-1XGE-ZR當OTP.1=1時,芯片系統僅允許用戶創建命令的輸入與執行。初次啟動時,開發商通過用戶創建命令,完成AIK與USER_AUTH的創建。用戶創建完成后,置位OTP.O與STATE.2,進入芯片激活狀態ST3。在允許的認證次數范圍內,若用戶創建失敗,芯片保持在ST2。當 STAT-E.1=1 時,開發商可以通過用戶創建命令,更新AIK和USER_AUTH,完成用戶身份的重建。當認證次數超出允許范圍時,0TP.5被置位,芯片被鎖死。
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