半導體博曼X-RAY鍍層膜厚測試儀是一款可靠的采用X-射線熒光方法和*的微聚焦X-射線光學方法來測量和分析微觀結構鍍層的測量系統。 
 它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的，目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的輻射強度，這就可以在小到幾?reg;微米的結構上進行測量。在經濟上遠遠優于多元毛細透鏡的BOWMAN專有X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。博曼膜厚測試儀可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。具有強大功能的X-射線可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達25種獨立元素的多鍍層的厚度和成分。有需要的朋友請希望我們能成為*的合作伙伴！：周，：

.X-射線博曼電鍍膜厚測試儀應用領域于分析電子部品電鍍層的厚度 ，各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析，各鍍層的成分比例分析等。博曼鍍層膜厚測試儀用于高分辨硅-PIN-接收器，配合快速信號處理系統能達到*的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從13號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.可測量：單一鍍層、二元合金層、三元合金層、雙鍍層等 ，應用于端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業，使用安全簡便，堅固耐用節省維護費用，高分辨率探測器硅PIN檢測器250 ev，配合快速信號處理系統能達到*的精確度和非常低的檢測限。