CMI500孔銅測厚儀首先是*臺能夠用于侵蝕工序前、后，測量穿孔鍍層厚度的便攜式孔銅測厚儀。測量不受被測表面溫度的影響，讀數極其準確與可靠。
使用手持式，能將工業廢料和高成本的返工降低至zui低限度！
為您帶來*的測量靈活性，當電路板從電鍍槽中提起后（無論電路板是濕的還是干的）便可馬上對穿孔的銅箔厚度進行測量。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
OICM*的統計和報表生成程序軟件，給您提供強大的制作個性化質量報告的工具。共同來體現優秀PCB廠家的成功經驗，CMI 500是監測電鍍過程*的測量工具。
CMI500應用行業：
印刷電路板（PCB）制造商和/或采購商
CMI500應用：
在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度
CMI500性能：
● 自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
● *勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
● 清晰、明亮的LCD液晶顯示
● 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數
● 工廠預校準 — 無需標準片
● 結果可下載到熱敏打印機或外置計算機
● 手持式設計、電池供電
● 千分之一英寸/微米單位轉換
● RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM*的統計和報表生成程序
