WDW-50E陶瓷-金屬封接抗拉強度試驗機主要用于陶瓷材料與金屬封接的抗拉強度、拉釘強度、抗折強度、剪切強度、陶瓷管殼與金屬的強度測試。

適用標準：

SJT 3326-2016 陶瓷-金屬封接抗拉強度測試方法

GB/T5593一1996 電子元器件結構陶瓷材料

SJ/T 10742一1996  電子陶瓷零件公差

標準陶瓷試樣的制備和要求：

 1、   陶瓷試樣采用澆注 、熱壓鑄、擠壓 、干壓和等靜壓等工藝成型。

 2、   陶瓷試樣封接面上應平整 ，不允許有可見的氣孔及斑點，粗糙度 Ra 為 0.80 μm~    1.60 μm。

3、   在封接之前 ，陶瓷試樣應嚴格清潔處理 。

4、   陶瓷試樣的尺寸公差應符合 SJ/T10742 中的5 級公差，A 面用 100樣磨料研磨 ，平面度為 6.4 μm

5、   用卡尺精確測量上述陶瓷試樣封接面的尺寸 。

6、   封接工藝采用活性封接法 ，活化鋁 鍾法和物理氣相沉積法 。

7、   在陶瓷 金屬封接時 ，兩個陶 瓷試樣之間夾一瓷封合金 4133 墊閣 ，其尺寸為 φ_外16 mm 、φ_內10mm ，厚度為 0.5 mm。焊料應選用 真空冶煉工藝的焊料 ，其種類包括銅 、銀、銅-銀等焊料。

8、   將陶瓷試樣 、瓷封合金墊圈以及焊料清洗處理后 ，按通用陶瓷一金屬封接工藝進行封接.

測試步驟：

 1、    將封接后的標準封接試樣放于特定的抗拉試驗夾具中,夾具與陶瓷圓角接觸處應墊有0.8 mm~1.0 mm 厚的橡皮。

2、    調整好材料拉力試驗機 ，將夾具固定于拉力機上 ，夾具與封接抗拉件應有良好的對中 ，進行拉力試驗 。加荷載應均勻緩慢 、加載速率不大于50 N/s 。當封接試樣斷裂時，記下拉力試驗數據 。

3、   重復以上程序，取10對封接試樣取得10個拉力數據。

4、   斷裂發生在陶瓷試樣彎曲部位或遠離2mm封接界面處，其抗拉強度示為無效數據。

主要技術指標：  

1. 試驗力：50kN

2. 試驗力測量范圍：0.4%--99%。

3. 試驗力示值精度：優于示值±1%

4. 試驗力分辨力：1/500000(全程不分檔)

5. 橫梁位移測量精度：分辨率高于0.0025mm

6. 變形測量精度：±0.5%（在0.2—10mm范圍內）

7. 試驗速度范圍：0.01—500mm/min,無級調速

8. 試驗空間：A..壓縮空間:700mm   B有效寬度：450mm

9. 整機電源:兩相,220V±10%,50Hz，功率：1kW

10. 工作環境:室溫—35℃,相對濕度不超過80%

11. 重量約：580 kg

系統基本配置： 

1、試驗機主機  (門式框架結構)                                        

1.1 交流伺服電機及伺服驅動器                             

1.2 高精度負荷傳感器  50KN一只                           

1.3進口精密滾珠絲杠副 （韓國太敬）                          

1.4減速系統（圓弧齒同步帶傳動）                             

2、雙通道程控放大器     分辨力1/500000                

3、專用控制軟件

5、光電編碼器（2000線）       

6、全套附具包括：陶瓷-金屬封接抗拉強度夾具：     1套

     剪切強度夾具：                           1套

     三點彎曲夾具                              1套

     四點彎曲夾具                               1套

7、聯想品牌計算機                                            

8、惠普A4打印機                                        

9、技術資料：使用說明書、軟件使用手冊、合格證、裝箱單