存儲芯片封裝冷卻用工業冷水機是專為存儲芯片封裝全流程設計的高精度溫控設備,覆蓋鍵合、固化、測試等核心環節。設備采用磁懸浮壓縮機技術與雙回路獨立控溫系統,搭載自適應模糊控制算法,可在 - 40℃~120℃寬溫域內實現 ±0.1℃級精準控溫,有效解決封裝過程中因溫度波動導致的鍵合強度不均、固化應力開裂、測試數據偏差等問題。
典型應用案例
• 3D NAND 封裝:某存儲芯片廠采用本設備后,鍵合頭溫度波動控制在 ±0.1℃以內,3D 堆疊結構的焊接強度標準差縮小 30%,芯片良率提升 5%,年節省返工成本超 300 萬元。
• DRAM 固化工藝:某封測廠使用 - 10℃低溫冷水機,環氧塑封料(EMC)固化后的翹曲度從 0.8% 降至 0.3%,滿足 JEDEC JESD22-A113 標準對封裝體形變的嚴苛要求。
• 高海拔地區:內置海拔補償算法,在 3000 米高原環境下制冷效率保持 90%,解決傳統水冷系統因沸點降低導致的散熱失效問題。