武漢晶圓檢測探針臺功能與用途

晶圓測試：在晶圓制造過程中，晶圓檢測探針臺用于檢測晶圓上各個芯片的電氣性能，能夠及時發現缺陷芯片，避免后續封裝成本的浪費。

失效分析與可靠性驗證：借助高精度測試，可識別芯片設計中的微小缺陷，確保產品質量和可靠性。

光電元件測試：可用于測試LED、光電探測器和激光器等光電元件的性能，支持光電通信和顯示技術等領域的研究。

其他領域：在材料科學、微電子、納米技術、生物醫學等領域，可用于材料性能表征、微觀形態分析、精密電氣測量、生物傳感器開發等。

武漢晶圓檢測探針臺工作原理

晶圓檢測探針臺的主要作用是輸送定位，使晶圓依次與探針接觸完成測試。它提供晶圓自動上下片、找中心、對準、定位等功能，并按照設置的步距移動晶圓，使探針卡上的探針能對準硅片相應位置進行測試。

晶圓測試時，被測對象安置于探針臺之上，然后用探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，將ATE測試機產生的信號施加于被測器件之上，并將被測器件中的反饋信號傳輸回ATE測試機，從而完成整個測試。

技術參數

測試材料尺寸：可支持多種尺寸的晶圓測試，如3、6、8、12英寸晶圓及最小可支持4mm×4mm碎片。

定位精度：XY軸運動精度可達到±2μm，Theta行程為±5°，能滿足高精度測試需求。

溫度測試范圍：一般在-40℃～200℃，部分設備可實現更寬的溫度范圍，如-196℃～400℃或更高，以滿足不同溫度條件下的測試需求。

顯微鏡參數：變倍范圍通常為1.25X~15X，分辨率可達1.6μm，部分型號的顯微鏡倍率范圍更廣，如16X~200X或40X~280X，調焦范圍為50.8mm，還可繞立柱360度旋轉，并配備高精度調焦機構和顯示器支架。

探針座參數：種類包括絲桿型、微分頭型、經濟型探針座等，X-Y-Z行程一般為12.5mm-12.5mm-12.5mm，機械精度有0.5um、0.7um、2um等不同規格。

接口形式：具有多種接口形式，如同軸、三軸、SMA、香蕉頭、鱷魚夾、裸線等接口，可與各類測試機搭配使用。