從宏觀到微觀 — 讓缺陷無處遁形

• 大4倍的視野
  • 為了檢測宏觀缺陷，Leica DM8000 M 和 DM12000 M 帶有可以 快速掃描大樣品的微觀/宏觀模式。宏觀放大功能可以攝取 約 40 mm 的視野 ― 幾乎比傳統掃描物鏡大 4 倍。在極短的 時間里就可以對整個掃描區域進行精確的缺陷掃描。
• 通過按鍵改變您的觀察
  • 如果您想更近距離地觀察，只需按下一個鍵，從宏觀模式切 換到微觀模式而且可以選擇暗場、明場或微分干涉相襯觀察 缺陷。按下另一個鍵可以切換至分辨率更高的 UV 模式或帶 來全新視覺體驗的 OUV 模式。節省寶貴的時間。
• 新的相襯技術帶來超高分辨率
  • 斜射照明是觀察邊角或芯片的工具，而紫外線對于 獲得更高分辨率是非常有用的。的 OUV 模式組合了這 兩種技術。從各個側面、用 3D 和分辨率觀察樣品。
• 深度暗場相襯
  • 深度暗場相襯顯示了比傳統光學技術多得多的樣品細節。而 且較大的工作距離還可以保護樣品在檢驗過程中不會由于大 意而受到損壞。

針對嚴苛的生產環境

• 保持使用環境的清潔
  • Leica DM8000 M/DM12000 M 內置有 LED 照明。您會注意到這 種巧妙設計對您的工作環境的影響:沒有了礙事的燈罩，顯 微鏡周圍的氣流更為合理。潔凈間的清潔解決方案。
  • 高亮度 LED 的使用壽命極長，而耗電量卻極低。無需更換燈 泡，也不用為了進行維護而關機。有助于環保，同時節約成 本，還可以提高生產率。
• 連續操作
  • 電動物鏡轉換盤帶有保護罩，和整個系統一樣也是針對最嚴 苛的潔凈間要求設計的。這種解決方案可以讓顯微鏡在嚴苛 的條件下長期使用。
• 樣品的有效保護
  • 聚焦停止功能采用機械和電子方式協同工作，保護樣品不會 受到意外損壞。更大的聚焦縱向調節范圍和可以單獨延伸的 工作距離可以適應不同的樣品高度，從微電子零部件到拋光 的金屬切片、復合材料或礦物。
• 系統集成意味著一體化的供應
  • 有了 Leica DM8000 M/DM12000 M，您就擁有了一套完整的 系統:搭配的顯微鏡、攝像頭和 Leica Application Suite (LAS) 軟件。
  • 還可以選擇晶片裝入設備，真空晶片夾等匹配附件和安裝 INSPEC IS 檢驗軟件或 INSPEC TF 薄膜厚度測量軟件，把 Leica DM8000 M/DM12000 M 升級成為一個檢驗系統。

的人體工學與便捷性

• 人體工學意味著更高的質量
  • 事實已經證明按照人體工學設計的工作場所有助于提高生產率和工作質量。可以單獨調節的人工學鏡筒和高度可調的聚 焦按鈕能夠滿足不同用戶的要求，Leica DM8000 M/DM12000 M 非常適于日常檢驗和其它用途。
  • 所有控制裝置都易于操作，用戶的雙眼和雙手無需離開顯微 鏡就可以切換至不同的相襯技術或照明。攝像頭的快門釋放 鍵也集成在顯微鏡支架上。方便用戶，節約時間。
• 幫助防止用戶犯錯
  • 即使是毫無顯微鏡使用經驗的用戶也可以很容易地使用 Leica DM8000 M/DM12000 M。控制裝置通過記憶功能被預先分配好，從而減少了操作出錯的風險。
• 智能支持
  • 利用內置的相襯管理系統，按下按鈕即可選擇相襯 ― 相應地調整相關參數。內置的照明管理系統可以根據所選物鏡自動調節照明。超簡單的操作有助于避免錯誤和節省時間。
  • 為了檢驗空白晶片等強反射表面，還有一個焦點探測器的智能功能，可以快速對焦感興趣的細節。
  • 在技能水平不同的多個用戶使用同一臺顯微鏡時，不同的用戶可以輕松而明確地確定各自的檢驗任務。

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