一、產品應用：
廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高校精準。
二、產品特點：
Ø利用軟件計算力、平均力、波峰波谷、變形、屈服等。、
Ø量測曲線圖由電腦記憶，可隨時放大、縮小，一張A4紙可任意放置N個曲線圖。
Ø測定項目可輸入上、下限規格值，測定結果可自動判定OK或NG。
Ø可輸入測定行程及荷重，電腦自動控制。
Ø荷重單位顯示N、Ib、gf、kgf可自由切換。
Ø電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖、檢查報表。
Ø測試資料儲存于硬碟（每一筆資料皆可儲存，不限次數）。
Ø測試條件皆由電腦畫面設定（含測試行程、速度、次數、空壓、暫停時間等等）
Ø檢驗報表抬頭內容可隨時修改
Ø檢驗報表可自動產生，不須再作輸入。
Ø檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式。
Ø接觸阻抗測試導通短開測試等。
Ø波形圖重疊、十字游標追蹤等工具方便分析曲線
Ø增加12項荷重計算行程或行程計算荷重，自動抓取
Ø軟件自動生成報告及存儲功能，支持MES上傳
Ø通過坐標設定自動移位進行壓縮
