金剛石研磨片
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金剛石研磨片是通過將高等級的金剛石顆粒與樹脂進行聚合壓平，再覆上聚酯薄膜加工而成。不論是什么材質或硬度的樣品，它都保持了的邊緣保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面拋光、背面拋光和FIB前的樣品J減薄處理。
適用于：
· 集成電路交叉切片
· TEM /FIB前的樣品打薄處理
· 非密封試樣拋光
· 光纖研磨（4英寸和5英寸都可以）
| 微米（um） | 8” （不帶背膠） | 8” （帶背膠） | 10” （不帶背膠） | 12” （帶背膠） | 12” （不帶背膠） |
| 35 | 50-30038 | 50-30118 | 50-31238 | ||
| 30 | 50-30040 | 50-30120 | 50-31040 | 50-30160 | 50-31240 |
| 15 | 50-30045 | 50-30125 | 50-30165 | 50-31245 | |
| 9 | 50-30050 | 50-30130 | 50-30170 | 50-31250 | |
| 6 | 50-30055 | 50-30135 | 50-31055 | 50-30175 | 50-31255 |
| 3 | 50-30060 | 50-30140 | 50-31060 | 50-30180 | 50-31260 |
| 1 | 50-30065 | 50-30145 | 50-31065 | 50-30185 | 50-31265 |
| 0.5 | 50-30070 | 50-30150 | 50-31070 | 50-30190 | 50-31270 |
| 0.25 | 50-30073 | 50-30153 | |||
| 0.1 | 50-30075 | 50-30155 | 50-30195 | 50-31275 | |
| 組合包 | 50-30076 (每個微米精度各1張) | 50-30156 (每個微米精度各1張) |
B型金剛石研磨片
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B型金剛石研磨片的金剛石顆粒中含有樹脂聚合邁拉膜的陶瓷珠。隨著陶瓷珠的磨損，新的金剛石顆粒露出來以允許連續的、有力的材料研磨。與標準金剛石研磨片相比，B型膜片提供了一級級的粗磨，通常是用于封裝的樣品。
| 微米 （um） | 8” （不帶背膠） | 8” （帶背膠） | 12” （帶背膠） |
| 9 | 50-30050B | 50-30130B | 50-30170B |
| 6 | 50-30055B | 50-30135B | 50-30175B |
| 3 | 50-30060B | 50-30140B | 50-30180B |
| 1 | 50-30065B | 50-30145B | 50-30185B |
| 0.5 | 50-30070B | 50-30150B | 50-30190B |
氧化鋁、碳化硅和氧化硅研磨片
分為氧化鋁、碳化硅和硫化硅三種，分別是由聚酯薄膜涂以含有氧化鋁、碳化硅、氧化硅粒子的樹脂所組成的。推薦用于細磨和研磨那些邊緣保持很重要的樣品。
氧化鋁：用于鐵的材料、玻璃的研磨
碳化硅: 推薦用于有色金屬和聚合物研磨
氧化硅: 建議作為一種替代膠和布的材料進行SEM和TEM樣品zui后的拋光。
特點：
* 微米級優質磨料在30到0.01微米等級下精密生產完成
* 高精度的保證均勻性和平面度
* 抗水、油和大多數溶劑
* 顏色編碼可快速分辨
* 用于封裝或非封裝的樣品
* 不推薦用于研磨頭的應用
推薦用于黑色金屬和玻璃。
| 微米（um） | 氧化鋁 （不帶背膠 pk/50） | 氧化鋁 （帶背膠 pk/50） | 碳化硅氧化鋁 （pk/50） | 氧化硅 |
| 30 | 50-20040 | 50-20075 | ||
| 15 | 50-20080 | |||
| 12 | 50-20045 | |||
| 9 | 50-20050 | 50-20120 | 50-20085 | |
| 5 | 50-20052 | 50-20123 | 50-20090 | |
| 3 | 50-20055 | 50-20125 | ||
| 1 | 50-20060 | 50-20130 | 50-20095 | |
| 0.3 | 50-20065 | 50-20135 | ||
| 0.05 | 50-20067 | |||
| 0.01 | 50-20097（pk/20） | |||
| 組合包 | 50-20070 （每個微米精度各10張） | 50-20105 （每個微米精度各10張） |
