GalvanoTest電解測厚儀廠商ElektroPhysik*

測量原理：
根據法拉第定律的原理，GalvanoTest對樣品特定區域進行電解溶解。電解池裝滿用于選定鍍層/基體組合的特殊電解液。電解池放在測量樣品上。在電解池和測試樣品之間插入密封墊防止液體流出
并同時確定除鍍面積，例如1m㎡。儀器準備使用并連接主機。現在，通過電解液利用電化學反應溶解
的涂層區域。一旦溶解完成，特定的電位變化會自動停止去鍍過程并在顯示屏上以μm或者mils顯示鍍層厚度。

GalvanoTest供應兩個型號：GalvanoTest 2000是基礎型號，無需其他任何附件測量各種涂層/基體組合。基于使用方便的設計，該型號通常被*用于多層測量。
倘若用GalvanoTest 3000測量更方便。其測量支架集成電解泵，可全自動移除和補充電解液，并且易于更換電解池，使電解液像填充物一樣可以大批量的用于去鍍處理。可以購買另外的電解池給不同的電解液用，在多層測量時快速切換。3000型的進一步優勢：即使0.25m㎡的小面積，也可以輕松測量沒用問題。

涂層厚度測量器系列GalvanoTest 2000/3000由ElektroPhysik Dr. Steingroever GmbH＆Co. KG制造。 *的2000和3000具有功能和實用的厚度計，其操作在庫侖原理上，用于測量金屬或非金屬基底上的所有類型的電鍍單層或多層涂層由鉻，鎳，黃銅，銀等制成。 測量范圍為0.05至75μm，測量池配有循環泵。 它具有各種類型的附件，用于在諸如線材和多層涂層的小部件上進行測量。

GalvanoTest庫侖鍍層測厚儀主要有三個部分組成：
1. 電解池
對于測量平面和曲率半徑超過3mm的曲面，有兩種不同的電解池。一種電解池帶循環泵與
GalvanoTest 3000型連接使用，另一種電解池帶空氣泵與GalvanoTest 2000型連接使用。
使用電解杯測量金屬絲或小部件，可以使其浸到電解液中。兩個型號都
可以使用電解杯。
測量金屬絲和小部件的電解杯

2. 支架

支架適當地夾住測試樣品，使得電解池可以在測試樣品上精確定位。電解池分配泵附屬于任一支架或儀器。 MiniPrint數據打印機，即時打印讀值，統計值和電解池電壓曲線

3. 過程單元
帶交互式LCD的GalvanoTest是基于微處理器的儀器。它適用于測量各種電鍍件。測量時可以通過觸摸面板輸入并顯示在一個大的字母數字顯示器上。

性能特征：

測量范圍0.05～75μm

可以測量70種以上的鍍層/基體組合
可以測量平面、曲面上的鍍層
可以測量小零件、導線、線狀零件
預置10種金屬的測量參數：Cr鉻、Ni鑷、Cu銅、黃銅、Zn鋅、Ag銀、Sn錫、Pb鉛、Cd鎘、Au金

除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

可調整終點電壓，以抗干擾，適應鍍層/基體之間的合金

可用厚度標準樣板校準
用戶可另設8種金屬的測量參數

根據金屬和測量表面可直接調整系數