CMI900X射線熒光鍍層測(cè)厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測(cè)量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點(diǎn)的情況下進(jìn)行表面鍍層厚度的測(cè)量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應(yīng)用。
用于電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個(gè)行業(yè)表面鍍層厚度的測(cè)量。
● 精度高、穩(wěn)定性好
● 強(qiáng)大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、處理功能
● 測(cè)量范圍寬
● NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片
● 服務(wù)及支持
● 生產(chǎn)廠商：牛津儀器
技術(shù)參數(shù)：
| 主要規(guī)格 | 規(guī)格描述 |
| X射線激發(fā)系統(tǒng) | 垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng) |
| 空冷式微聚焦型X射線管，Be窗 | |
| 標(biāo)準(zhǔn)靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等 | |
| 功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標(biāo)準(zhǔn) | |
| 75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選 | |
| 二次X射線濾光片：3個(gè)位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選 | |
| 準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng) | 最多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器 |
| 多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選： | |
| －圓形，如4、6、8、12、20 mil等 | |
| －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 | |
| 測(cè)量斑點(diǎn)尺寸 | 在12.7mm聚焦距離時(shí)，最小測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準(zhǔn)直器) |
| 在12.7mm聚焦距離時(shí)，測(cè)量斑點(diǎn)尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器) | |
| 樣品室 | |
| －樣品室結(jié)構(gòu) | 開槽式樣品室 |
| －樣品臺(tái)尺寸 | 610mm x 610mm |
| －XY軸程控移動(dòng)范圍 | 標(biāo)準(zhǔn)：152.4 x 177.8mm |
| 還有5種規(guī)格任選 | |
| －Z軸程控移動(dòng)高度 | 43.18mm |
| －XYZ三軸控制方式 | 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制 |
| －樣品觀察系統(tǒng) | 高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標(biāo)準(zhǔn)放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。） |
| 激光自動(dòng)對(duì)焦功能 | |
| 可變焦距控制功能和固定焦距控制功能 | |
| 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)配置 | IBM計(jì)算機(jī) |
| 惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機(jī) | |
| 分析應(yīng)用軟件 | 操作系統(tǒng)：WindowsXP(OEM)中文平臺(tái) |
| 分析軟件包： | SmartLink FP軟件包 |
| －測(cè)厚范圍 | 可測(cè)定厚度范圍：取決于您的具體應(yīng)用。 |
| －基本分析功能 | 采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應(yīng)用提供必要的校正用標(biāo)準(zhǔn)樣品。 |
| 樣品種類： | 鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量) |
| 可檢測(cè)元素范圍：Ti22 – U92 | |
| 可同時(shí)測(cè)定5層/15種元素/共存元素校正 | |
| 貴金屬檢測(cè)，如Au karat評(píng)價(jià) | |
| 材料和合金元素分析 | |
| 材料鑒別和分類檢測(cè) | |
| 液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量 | |
| 多達(dá)4個(gè)樣品的光譜同時(shí)顯示和比較 | |
| 元素光譜定性分析 | |
| －調(diào)整和校正功能 | 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整和校正功能，自動(dòng)消除系統(tǒng)漂移 |
| －測(cè)量自動(dòng)化功能 | 鼠標(biāo)激活測(cè)量模式：“Point and Shoot” |
| 多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量模式：隨機(jī)模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復(fù)測(cè)量模式 | |
| 測(cè)量位置預(yù)覽功能 | |
| 激光對(duì)焦和自動(dòng)對(duì)焦功能 | |
| －樣品臺(tái)程控功能 | 設(shè)定測(cè)量點(diǎn) |
| 連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量 | |
| 測(cè)量位置預(yù)覽 | |
| －統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能 | 平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差、值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍 |
| 數(shù)據(jù)編號(hào)、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖 | |
| 數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖 | |
| 數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)功能 | |
| 任選軟件：統(tǒng)計(jì)報(bào)告編輯器允許用戶自定義多媒體報(bào)告書 | |
| －系統(tǒng)安全監(jiān)測(cè)功能 | Z軸保護(hù)傳感器 |
| 樣品室門開閉傳感器 | |
