極低溫測試:
因為晶圓在低溫大氣環境測試時,空氣中的水汽會凝結在晶圓上,會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走,并且保持整個測試過程泵的運轉。
高溫無氧化測試:
當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時,氧化現象會越來越明顯,并且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差,物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走,并且保持整個測試過程泵的運轉。
晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換,因為熱脹冷縮現象,定位好的探針與器件電極間會有相對位移,這時需要針座的重新定位,針座位于腔體外部。我們也可以選擇使用操作桿控制的自動化針座來調整探針的位置。
整體規格: 載物Chuck 溫度范圍:4.2K-480K 外置4個定位針臂 探針X-Y-Z三方向移動,行程:25mm,定位精度:10微米 最多可以外置6個定位針臂 載物chuck 可到2寸 雙屏蔽chuck高低溫時達到100FA 的測試精度 針臂定位精度可以升級為0.7微米 極限真空到10-8 torr 可以選擇射頻配件做67 GHz的射頻測試 可以選擇防震桌 可以選擇超高真空腔體 客戶訂制 | 溫控規格: 控溫范圍 | 4K-480K | 控溫精度 | 0.1K | 溫度穩定性 | 4 K + - 0.2 K |
| 77 K + - 0.1 K |
| 373 K + - 0.08 K |
| 473 K + - 0.1 K |
| 823 K + - 0.2 K(可選) |
| 973 K + - 1.0K(可選) | 常溫到8K冷卻時間: | 1小時40分鐘 | 8K到常溫升溫時間: | 1小時30分鐘 | 從常溫開始的升溫時間 | 200 ℃ 550℃ 700 ℃ | (4 chuck,單位分:秒) | 1:00 1:30 2:00 | 電源 | 直流 | 材質 | 不銹鋼 | 功率(4chuck) | 850W |
|
機械規格: 針座行程 | X軸方向 | 25.4mm(1 inch) |
| 可以選擇50.8mm | Y軸方向 | 25.4mm(1 inch) |
| 可以選擇50.8mm | Z軸方向 | 25.4mm(1 inch) |
| 可以選擇50.8mm | 移動精度 |
| X軸方向 | 10 micron |
| 可以選擇0.35,0.7,5,10 or 20 micron | Y軸方向 | 10 micron |
| 可以選擇0.35,0.7,5,10 or 20 micron | Z軸方向 | 10 micron |
| 可以選擇0.35,0.7,5,10 or 20 micron | 探針可旋轉角度 | +-5 度 |
|
|
|
| 光學部件規格: 顯微鏡X-Y軸方向行程 | 2"*2" |
| 可以選擇4"*4" | 總共放大倍率 | 240X |
| 可以選擇更高倍率 | 真空腔觀察窗口 | 2 inch |
| 外部石英材質99%紅外線穿過率 |
| 內部吸收紅外線僅可見光通過 | 光源 | 150W可連續調節 雙光纖導引 |
|
|
可選附件 防震桌 方形chuck 分子泵組 射頻部件 Chuck可外部移動裝置 客戶定制。 |