Leica DVM6
所有照片皆用Leica DVM6
超景深數碼顯微鏡拍攝
產品特點
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徠卡具有160多年的光學制造經驗，DVM6 數字顯微鏡采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光學鏡頭；
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16:1大變焦范圍，可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中進行快速切換；
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對所有重要參數和設置值的編碼記錄，99%還原之前拍攝效果；
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不僅可對樣品進行微觀觀察，還能進行二維三維等數據測量；
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DVM6 數碼顯微鏡可廣泛應用在半導體、紡織、材料科學、醫療、新能源、電子等行業。
半導體行業
在半導體行業主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時可以測量凹槽深度。
光伏板表面
觀察光伏板截面的涂層分布
銀線表面
觀察銀線表面的缺陷劃痕
導電粒子
觀察導電粒子的分布情況
關于徠卡顯微系統Leica Microsystems
徠卡顯微系統是顯微科技與分析科學儀器之，總部位于德國維茲拉(Wetzlar, Germany)。主要提供顯微結構與納米結構分析領域的研究級顯微鏡等科學儀器。自公司十九世紀成立以來，徠卡以其對光學成像的不斷進取的創新精神始終得到業界廣泛認可。徠卡在復合顯微鏡、體視顯微鏡、數碼顯微系統、激光共聚焦掃描顯微系統、電子顯微鏡樣品制備和醫療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于地位。徠卡顯微系統在有七大產品研發與生產基地，在二十多個擁有服務支持。徠卡在一百多個設有區域分公司或銷售分支機構，并建有遍及的完善經銷商服務網絡體系。
