PILLAR玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A
玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A，NPC-H220A，NPC-F260A，NPC-F260AS，NPC-F300AS
PILLAR玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A
PILLAR玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A
玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A，NPC-H220A，NPC-F260A，NPC-F260AS，NPC-F300AS
產品介紹
玻璃布基氟樹脂覆銅板NPC-F220A
適用于微波和毫米波頻段的低損耗基板。該板吸水率低，化學溶液的滲透性極低。
相對介電常數：2.19
介電損耗角正切：0.0007
注）標稱厚度的測量值 0.127
主要構成材料
氟樹脂、玻璃布、銅箔
主要用途汽車用：防撞雷達、周邊檢測雷達，各種毫米波/微波應用
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片（Pregpr’eg）交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品（多為玻璃布浸以樹脂，經干燥加工而成）。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環氧樹脂（FE一3）、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂（FR-4、FR-5），它是廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
