應用領域

金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

● 通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續金屬鍵合工藝的良率及鍵合強力。

塑封(Molding)前的等離子清洗

● 等離子清洗、活化工藝可去除器件表面各種納米級的污染物殘留，并提升表面能，保證塑封料與基底材料的緊密結合，減少分層等不良的產生。

底部填充(Underfill)前的等離子清洗

● 通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物，提供一個清潔的焊接面，提升后續金屬鍵合工藝的良率及鍵合強力。

光刻膠的去除(Descum)

● 在微電子行業中，使用等離子去除光刻膠是一種常用的工藝，通過等離子處理可去除顯影后孔底的殘膠，并對孔的側壁形貌就行修飾，提升后續工藝良率。此外，濕法去膠后，用等離子去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續工藝良率。

設備特點

● 13.56MHz 射頻電源與自動匹配系統，具有優異的穩定性與可重復性

● 靈活的電極結構設置與優化的氣體饋入、分布方案，確保大批量處理的均勻性

● 精準安全的反應源供應系統，可滿足多種工藝需求

● PLC與工控機提供穩定的過程控制，設備運行的實時參數通過顯示屏直觀呈現

● 系統穩定可靠，易于保養與維護

標準技術規格

● 設備尺寸：700W × 1200D × 1810H mm -- 2215H mm 帶信號燈高度

● 腔體尺寸：518W × 648D × 518H mm，173L

● 腔體支持電極數量：8，電極間距：57mm

● 功率電極尺寸：405W × 450D mm，接地電極尺寸：477W × 450D mm

● 射頻功率及頻率：1250W / 13.56MHz

● 氣路配置：標配兩路 / 最多可擴充至 5 路氣體

● 真空泵標準配置：65m3/h油泵 / 80m3/h干泵（可選）