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  • 蔡司場發射掃描電子顯微鏡Sigma

360 560 蔡司場發射掃描電子顯微鏡Sigma

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具體成交價以合同協議為準
  • 型號360560
  • 品牌
  • 所在地南京市
  • 更新時間2024-06-23
  • 廠商性質其他
  • 所在地區南京市
  • 實名認證已認證
  • 產品數量126
  • 人氣值336
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南京崛宇精密儀器有限公司,依托座落于國家東部科技、文化、經濟中心城市南京的資源優勢,于2004年全面投身于金相檢測成套儀器的供應、理化檢測儀器一體化服務、進口儀器、國產試驗儀器、分析儀器和衛生環保儀器等產品的銷售,以及各類科學儀器技術咨詢、服務等相關解決方案領域。十多年的風雨兼程,讓南京崛宇對行業的發展有了的領悟,我們深入的體會到為廣大客戶提供儀器設備,只是幫助其成長的點滴。努力為客戶提供的管家式的儀器服務,是助力客戶企業成長的關鍵,為客戶創造更多的價值,也是南京崛宇自身價值觀的體現。在發展過程中,我們始終堅持“立足南京、放眼全國”的發展理念,努力謀求企業的深入化發展。我們將“互聯網+”思維,與自身的實際情況相融結合,構架了一套“緊握時代機遇、提升專業實力、締造品牌價值”的網絡化發展戰略,為企業未來的發展指明了方向。作為一家專業的精密儀器品牌,我們不斷引入的技術及設備,穩步提升企業的技術實力。為此,我們打造了全程參與樣品試制、實驗室的建造、設備選型、儀器安置、調試,以及人員培訓、技術指導在內的全套儀器服務解決方案,贏得了廣大客戶朋友們的好評與青睞。南京崛宇,心懷感恩志存高遠,始終站在客戶的角度思考,懷著為客戶提供更優質服務的態度,向著把企業打造成為“精密儀器行業青睞品牌”的偉大目標前行,為助力精密儀器行業的蓬勃發展,貢獻自己更多的力量!
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蔡司Sigma擁有高品質成像和顯微分析功能的FE-SEM蔡司Sigma系列產品集場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術與良好的用戶體驗于一體,助您輕松實現構建成像和分析程序,同時提高工作效率
蔡司場發射掃描電子顯微鏡Sigma 產品詳情

蔡司Sigma

擁有高品質成像和顯微分析功能的FE-SEM

蔡司Sigma系列產品集場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)技術與良好的用戶體驗于一體,助您輕松實現構建成像和分析程序,同時提高工作效率。您可以將其用于新材料和顆粒的質量監測,或研究生物和地質樣本。Sigma可實現高分辨率成像,它采用低電壓,能在1 kV或更低電壓下實現更高的分辨率和對比度。它出色的EDS幾何學設計可執行高級顯微分析,以兩倍的速度和更高的精度獲取分析數據。

使用Sigma系列,暢游納米分析世界。

  • Sigma 360是一款直觀的成像和分析FE-SEM,是分析測試平臺的理想之選。

  • Sigma 560采用的EDS幾何學設計,可提供高通量分析,實現自動原位實驗。

產品優勢

Sigma 360

分析測試平臺的理想之選,直觀的圖像采集

  • 從設置到獲取基于人工智能的結果,均提供專業向導,為您保駕護航,助您探索直觀成像工作流。

  • 可在1 kV和更低電壓下分辨差異,實現更高的分辨率和對比度。

  • 可在條件下執行可變壓力成像,獲得出色的非導體成像結果。

對聚苯乙烯樣品進行斷裂,以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360,C2D,3 kV,NanoVP lite模式,樣品室壓力60Pa。

可在條件下完成可變壓力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

  • 新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時,從非導體中輕松獲取高質量數據。

  • 這樣,就可增強成像和X射線能譜分析的性能,提供更多表面敏感信息,縮短采集時間,增強入射電子束流,提高能譜面分布分析速度。

  • aBSD1(環形背散射電子探測器)或新一代C2D(級聯電流)探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。

將多模式實驗與Connect Toolkit相結合,或使用Materials應用程序分析顯微結構、晶粒尺寸或涂層厚度

直觀成像工作流為您指引方向

從設置到獲取基于人工智能的結果,每一步都清晰明了

  • 即使您是新手用戶,也能輕松獲得專業結果。Sigma系列獲取圖像迅速,易于學習和使用的工作流可節省培訓時間,簡化從導航到后期處理的每個步驟,讓您如虎添翼。

  • 蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數設置和圖像采集等步驟。

  • 接下來,ZEN core便可大顯身手:它配備針對具體任務的工具包,適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包,它可助您基于機器學習進行圖像分割。 

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異

增強的分辨率。優化的襯度

  • 光學鏡筒是成像和分析性能的關鍵。Sigma配用蔡司Gemini 1電子光學鏡筒,可對任何樣品提供出色的成像分辨率,尤其是在低電壓條件下。

  • Sigma 360的低電壓分辨率目前500 V時為1.9 nm。通過大幅度降低色差,1 kV時的分辨率已提升10%以上,可達1.3 nm。

  • 現在成像比以往任何時候都輕松,無論是要求苛刻的樣品,還是在可變壓力(VP)模式下采用背散射探測。

對聚苯乙烯樣品進行斷裂,以了解聚合物界面處的裂紋形成和附著力。Sigma 360,C2D,3 kV,NanoVP lite模式,樣品室壓力60Pa。

可在條件下完成可變壓力成像

用于分析和成像的NanoVP lite模式

  • 新NanoVP lite模式和新探測器很容易在電壓低于5 kV時,從非導體中輕松獲取高質量數據。

  • 這樣,就可增強成像和X射線能譜分析的性能,提供更多表面敏感信息,縮短采集時間,增強入射電子束流,提高能譜面分布分析速度。

  • aBSD1(環形背散射電子探測器)或新一代C2D(級聯電流)探測器可確保在低電壓條件下采集到出色圖像。

將多模式實驗與Connect Toolkit相結合,或使用Materials應用程序分析顯微結構、晶粒尺寸或涂層厚度

直觀成像工作流為您指引方向

從設置到獲取基于人工智能的結果,每一步都清晰明了

  • 即使您是新手用戶,也能輕松獲得專業結果。Sigma系列獲取圖像迅速,易于學習和使用的工作流可節省培訓時間,簡化從導航到后期處理的每個步驟,讓您如虎添翼。

  • 蔡司SmartSEM Touch中的軟件自動化可助您完成導航、參數設置和圖像采集等步驟。

  • 接下來,ZEN core便可大顯身手:它配備針對具體任務的工具包,適用于后期處理。我們十分推薦人工智能工具包,它可助您基于機器學習進行圖像分割。 

Sigma 560

高通量分析,原位實驗自動化

  • 對實體樣品進行高效分析:基于SEM的高速和通用分析。

  • 實現原位實驗自動化:無人值守測試的全集成實驗室。

  • 可在低于1 kV的條件下完成要求苛刻的樣品成像:采集完整的樣品信息。

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異 

  • 在1 kV或甚至在500 V時實現信息量豐富的成像和分析:Sigma 560的低千伏分辨率500 V時為1.5 nm。
    在新的NanoVP lite模式下,使用新型aBSD或C2D探測器

  • 在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品,加速電壓可低至3 kV。

  • 正在研究電子設備的您肯定希望保持清潔的工作環境。使用等離子清洗儀(強烈推薦)和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙,防止您的樣品室受到污染。

氧化鋁球體,在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像,可以看到燒結顆粒的表面梯度,某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560,500 V,Inlens SE。

對實體樣品進行高效分析

EDS:通用、高速,助您深入研究

  • Sigma 560的EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下,也能實現高通量無陰影元素面分布。

  • 樣品室的附加EBSD和WDS端口可進行除EDS外的分析。

  • 不導電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進行分析,并能獲得更強的信號和更高的對比度。

  • 全新的aBSD4探測器可輕松實現表面形貌復雜樣品的圖像采集。

  • 鋼原位加熱和拉伸實驗。同步執行SEM成像和EBSD分析,以深入研究應力應變曲線。

實現原位實驗自動化

無人值守測試的全集成實驗室

  • Sigma原位實驗室是一種全集成式解決方案,它可以不依賴操作人員,通過無人值守的自動化工作流進行加熱和拉伸測試。

  • 通過對納米級別的特征進行3D分析進一步擴展您的工作流:執行3D STEM斷層成像或基于人工智能的圖像分割。

  • 新aBSD4可實現實時3D表面建模(3DSM)。

以低電壓成像的碳納米管(CNT)。Sigma 560,500 V,Inlens SE探測器。

對要求苛刻的樣品能夠輕松成像

可在1 kV和更低電壓條件下分辨差異 

  • 在1 kV或甚至在500 V時實現信息量豐富的成像和分析:Sigma 560的低千伏分辨率500 V時為1.5 nm。
    在新的NanoVP lite模式下,使用新型aBSD或C2D探測器

  • 在可變壓力下輕松拍攝要求苛刻的樣品,加速電壓可低至3 kV。

  • 正在研究電子設備的您肯定希望保持清潔的工作環境。使用等離子清洗儀(強烈推薦)和可通過6英寸晶圓的新型大尺寸樣品交換艙,防止您的樣品室受到污染。

球體,在500 V表面信息敏感條件下高分辨成像,可以看到燒結顆粒的表面梯度,某些梯度之間的距離僅為3 nm。Sigma 560,500 V,Inlens SE。

對實體樣品進行高效分析

EDS:通用、高速,助您深入研究 

  • Sigma 560的EDS幾何學設計可提高分析效率。兩個180°徑向相對的EDS端口確保了即使在低電壓小束流條件下,也能實現高通量無陰影元素面分布。

  • 樣品室的附加EBSD和WDS端口可進行除EDS外的分析。

  • 不導電樣品也可以使用全新的NanoVP lite模式進行分析,并能獲得更強的信號和更高的對比度。

  • 全新的aBSD4探測器可輕松實現表面形貌復雜樣品的圖像采集。

技術

Gemini電子光學鏡筒橫截面示意圖,包含電子束推進器、Inlens探測器和Gemini物鏡。

Gemini 1電子光學系統

  • Gemini 1電子光學系統由三個元件組成:物鏡、電子束推進器和Inlens探測器。其中,物鏡的設計將靜電場與磁場相結合,大大優化光學性能的同時,降低了樣品受到的磁場影響。 

  • 如此也可實現對磁性材料等具有挑戰性的樣品的高品質成像。Inlens探測原理通過對二次電子(SE)和/或背散射電子(BSE)的探測來確保高效的信號檢測,同時大幅縮短獲取圖像的時間。 

  • 電子束推進器保證了小尺寸的電子束斑和高信噪比。

Gemini 1光學鏡筒與探測器橫截面示意圖

以靈活的探測獲取清晰圖像

  • Sigma配備了一系列不同的探測器,通過新探測技術對您的樣品進行表征。 

  • 使用ETSE和Inlens探測器的高真空模式可獲取表面形貌的高分辨率信息。

  • 使用VPSE或C2D探測器的可變壓力模式可獲得清晰圖像。 

  • 使用aSTEM探測器可進行高分辨率透射電子成像。

  • 采用不同的可選BSE探測器,如aBSD探測器,可以深入研究樣品的成分和表面形貌。

標準VP(左)和NanoVP lite(右)模式,氣體分布(粉紅色),電子束裙邊(綠色)。

NanoVP lite模式

采用NanoVP lite模式進行分析和成像,在低電壓條件下可獲得更高的圖像質量,更快速地獲取更準確的分析數據。

  • 在NanoVP lite模式下,裙邊效應降低且電子束的氣體路徑長度(BGPL)減小。裙邊減小會提高SE和BSE成像的信噪比。

  • 帶有五象限的可伸縮式的環形aBSD可提供出色的材料成分襯度:在NanoVP lite工作過程中,該探測器配備了安裝在極靴下方的束流套管,其可提供低電壓下的高通量高襯度成分和表面形貌成像,適用于可變壓力和高真空條件。

    可選附件

    電鏡可選附件用于增強和拓展電子顯微鏡功能,具體產品涵蓋了從樣品制備到成像、分析等所有步驟的需求。應用范圍包括材料科學、生命科學、地球物理學、電子學,能源科學等領域。

    產品類別

    產品名稱

    產品簡介

    分析設備

    能譜儀

    檢測特征X射線能量,稱為能量色散譜儀Energy Dispersive Spectroscopy簡稱能譜儀EDS)。主要是材料微區化學成分進行定性及定量分析,可以用于金屬、高分子、陶瓷、混凝土、生物、礦物、纖維等無機或有機固體材料分析等。例如:在掃描電鏡下可以結合夾雜物形態成分進行分析;固體材料的表面涂層、鍍層進行分析;結合EBSD對未知材料進行相鑒定等

    波譜儀

    利用晶體衍射分光檢測感興趣的特征X射線波長,稱為波長色散譜儀(Wavelength Dispersive Spectroscopy)簡稱波譜儀(WDS。與能譜儀相比,波譜儀能量分辨率高,可以將能量非常接近的譜線區分開同時具有更低的元素檢測限,檢測元素含量至0.1‰。

    背散射電子衍射探測器

    電子背散射衍射(Electron Backscatter Diffraction,簡稱EBSD技術,是基于掃描電鏡中電子束在傾斜樣品表面激發形成的衍射菊池帶的分析,從而確定晶體結構、取向、晶界類型、微織構組成及應變分布等相關信息,是快速而準確的獲得晶體取向信息的強有力的分析工具。EBSD技術可用于各種晶體材料——金屬、陶瓷、半導體地質、礦石的分析結合形貌、能譜信息,可以解決在形變、再結晶、相變、斷裂、腐蝕過程的問題

    加熱臺

    掃描電鏡高溫加熱臺可以動態地觀察溫度變化時材料微觀組織、結構的變化及失效分析,通入氣體可進行高溫氣體反應的觀察,結合EBSD可進行不同溫度下原位EBSD實驗,用于觀察晶體材料的相變過程、再結晶形核及長大過程、晶界處的變化等。Gatan系列的加熱臺具有溫度精度高、穩定性好、結構緊湊、樣品座方便拆卸等優點。被廣泛應用于液晶檢測、半導體、高分子材料、流體包裹體、生物工程等眾多領域,在冶金材料領域,結合EBSD進行再結晶及相變過程的觀察等。

    冷凍臺

    低溫氮氣制冷樣品臺模塊,可安裝在現有的SEM 樣品臺上。廣泛應用于:電子束敏感材料-如高分子、地質樣品、低溫冷卻后可做微量分析;半導體材料及超導材料-研究低溫相及性能;陰極發光及EBIC應用。



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