應用領域:
iEDX-150WT鍍層厚度分析儀應用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領域；
ISP iEDX-150WT鍍層厚度分析儀；
采用非真空樣品腔；
專業用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
可同時增加鍍層中的合金成份分析及RoHS功能。
iEDX-150WT鍍層厚度分析儀技術指標：
多鍍層，1～5層；
測試精度：0.001 μm；
元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；
測量時間：10~30秒；
SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；
探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；
微焦X射線管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶；
6個準直器及多個濾光片自動切換；
XYZ三維移動平臺，MAX荷載為5公斤；
高清CCD攝像頭，準確監控位置；
多變量非線性去卷積曲線擬合；
高性能FP/MLSQ分析；
儀器尺寸：840×613×385mm；
樣品臺尺寸 ：620×525mm；
樣品臺移動范圍 ：前后左右各100mm、高度5mm。
圖譜界面：
軟件支持無標樣分析；
寬大分析平臺；
可自動連續多點分析；
集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；
采用多種光譜擬合分析處理技術。
分析報告結果
直接打印分析報告；
報告可轉換為PDF，EXCEL格式。
樣品分析圖譜：
測試結果界面：
