性能指標
- 溫度范圍室溫~1400°C 升溫速率0.1°C/min~50°C/min 天平靈敏度1 μg DSC靈敏1 μW 量熱準確度±2%（標準金屬）
主要應用
- 廣泛適用于無機材料（陶瓷、合金、礦物、建材）;
- 有機高分子材料（塑料、橡膠、涂料、油脂）;
- 食品及藥品等領域，尤其非常適合用于高溫材料的研究;
- 可以測定各種材料的熱穩定性、抗熱氧化性;
- 熱分解及失重階梯失重量，灰分、結晶水、吸附水和揮發物含量，預測藥物存放期。
樣品要求
- 送樣者在測試之前，請根據自己樣品的性質及測試需求，自行查閱相關資料后，提供詳細的測試條件（溫度范圍、升溫速率、質量數范圍等）。
- 樣品量不得少于10 mg，可以接受固體、液體、粉末、薄膜或纖維樣品，塊體樣品直徑<4 mm，厚度<0.5 mm。
- 明確標注樣品成分。含S、F的樣品請在送樣時告知，并告知對應物質的含量，對其它可能危害儀器的樣品必須事先注明，并告知相關防護措施。
- 在溫度變化時，樣品體積有膨脹現象，必須標注。 5、如需要恒溫實驗，請提前電話咨詢。
儀器說明
- 同步熱分析將熱重分析TGA與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。
- 根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程（如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。
