一、ISONIC 3510型相控陣檢測系統詳細功能介紹
以色列SONOTRON NDT公司出品的ISONIC 3510型便攜式多功能工業超聲相控陣檢測系統，于2016年同步上市，該設備在保留傳統技術優勢的基礎上，利用目前的計算機軟硬件技術，通過工業現場檢測專家多年的經驗總結并加以完善，解決了傳統相控陣技術無法有效解決的技術難題，是一款新型超聲相控陣檢測系統。
ISONIC3510是一款便攜式多功能超聲相控陣成像檢測系統，集相控陣、單/多通道常規超聲A超、B掃描、TOFD及導波等功能于一身。數據顯示采用A超、B掃描、C掃描、三維及3D成像模式，可同時激發/接收32個相控陣單元（可擴展至64通道），每一通道上的單晶、雙晶聚焦法則可獨立設定。與常規相控陣設備相比，激發能量更強、信號更加穩定、采樣效率、聚焦精度、靈敏度均得到提高，支持雙面陣探頭的使用。獨立可調激發/接收陣列孔徑，每個陣列孔徑可由1至32個晶片構成，每個通道具備自身的模/數轉換（并行模/數轉換及動態數字相位調整）。ISONIC3510同時提供雙通道常規超聲進行日常的UT、TOFD及導波檢測等，每個通道均可選擇單晶或雙晶模式，配備獨立的激發與接收接口。所有通道支持分時激發與同時激發模式可選，該技術使得在做雙通道同時檢測時，避免了探頭之間的信號干擾問題，同時保證了掃查器的小巧外形設計，現場操作更加靈活方便，大大提高了實用性。系統硬件采用雙極脈沖方波的始脈沖激發器（單相150V，雙相>300V），可在大范圍內優化脈沖的寬度和幅度，與常規單相方波或低能量雙相方波相控陣設備相比，信號激發頻率提高一倍、信號連續性更好、激發能量更強更穩定。相控陣通道及常規通道的始脈沖峰值壓可分別達到 300V和400V。輸入輸出阻抗、帶寬、頻率等參數可調，高級的超聲設備明顯改善了信噪比。可設定理論DAC曲線，即通過對其進行晶片信號差異補償，扇形角度能量分布補償及材質衰減補償，滿足現場實際檢測要求。（無需重新動做DAC曲線工藝）ISONIC3510采用WindowsXP操作系統平臺，主機一體式防水鍵盤/鼠標，120Gb數據存儲空間，可直接串接打印機，支持時間編碼器（滿足0.02秒步進）與機械編碼器（滿足0.5毫米步進），同時支持一組LAN網絡數據傳輸、一組VGA同步視頻數據傳輸以及兩組USB數據傳輸接口。系統可驅動50米長的探頭線纜。同時可通過長達200米的單根網絡數據線連接至PC，并通過PC進行遠程控制。數據分析軟件，可實現在檢測系統上或PC上對檢測數據進行后處理并快速生成報告，該軟件可在臺式機或筆記本等帶有Windows系統的腦上安裝，安裝無任何功能限制與安裝次數限制。生產廠家能長期免費提供軟件升級服務。分析軟件支持所有相控陣和常規超聲檢測應用，圖像清晰完整。
ISONIC3510擁有8.5英寸觸摸式高清顯示屏，清晰呈現所有檢測數據。
二、相控陣模塊性能參數：
1、32：32相控陣通道（2個探頭接口）+2常規通道（4個探頭接口）數字化一體機，全中文操作界面，響應招標要求相控陣探頭接口數量2組。常規通道支持A掃描、B掃描、TOFD成像、CB導波成像功能。
2、脈沖型式： 雙極脈沖方沖，激發壓300V
3、始 脈 沖： 控制在7.5ns(10-90%為上升邊緣,90-10%為下降邊緣)
4、脈沖波幅： 在阻抗50歐姆的情況下，激發壓平穩可調（12等級）50V-300V
5、半波周期： 50-600ns 單獨可調步進5ns
6、激發孔徑： 1-32 晶片
7、相位（激發孔徑）： 0-100μs以內達到5ns解析度
8、主重復頻率： 10-5000Hz可調步進1Hz
9、接收孔徑： 1-32晶片
10、增益： 0-100dB 可調步進0.5dB
11、前置低噪聲設計 ： 85μv 點對點增益為80db/25MHz帶寬
12、頻帶寬度： 0.2-25MHz
13、聲速范圍： 300-20000m/s
14、聲程范圍： 0.5-20000mm
15、A/D轉換： 100MHz16bit
16、接收孔徑的信號疊加： 動態，同時激發或分時激發模式可選
17、相位（接收孔徑）： 動態0-100μs以內達到5ns解析度
18、A掃描顯示模式： 射頻、全波、正半波、負半波、頻譜
19、聚焦法則 DAC/TCG：
理論的 - 輸dB/mm值自動生成曲線（根據當量/聲程自動生成曲線）
實際的–沿聲程連續記錄回波幅度曲線，支持40個采樣基點
20、閘門調整： 2個獨立閘門/無限擴展
21、增益補償曲線設置（晶片差異補償、聲程衰減補償、角度焦距補償，可對補償參數調節）
22、閘門起點和寬度： 各種A-Scan 顯示延遲、范圍可調，0.1mm步進
23、閘門高度： 5-95%的A超屏幕高度，步進1%
24、聚焦法則數量： 8192
25、掃查與成像模式：
線形掃描：單元/深度增益修正，既時平行線性掃描
扇形掃描：深度/角度增益修正，既時真實/填充信號的扇形掃描
串列掃查：子激發/接收同步逐點聚焦掃描，既時柵格掃描
C掃描/B掃描：由俯視圖、主視圖、側視圖、斷層圖組成
三維（3D）成像：自由旋轉縮放掃查結果立體圖形
內置30種以上專用仿真工藝設置及檢測軟件，可擴展
26、數據存儲方式： 99% 數據采集并儲存
（2）常規功能參數：
1.通道數量： 2收/2發(4個接口)
2.脈沖種類： 雙極脈沖方波,激發壓400V
3.模式： 雙晶/單晶
4.濾波： 32階帶（低/高）通濾波可控制降低和提高頻率界限
5.增益： 0-100dB，可調步進0.5dB
6.DGS： 18個探頭的標準庫/可無限擴展
7.閘門： 2個獨立閘門/無限擴展
8.測量功能： 27個自動功能/可擴展，復合材料雙聲速測量
9.讀數顯示： 斜探頭的曲率/厚度/一、二波的修正；所有探頭的聲速與延時校準
10.畫面凍結： 凍結全部-A超與波譜曲線/凍結尖峰-A超/全部測量功能；閘門控制凍結信號，6dB可調
11.掃查與成像模式：單通道掃描成像模式：深度B掃描、當量B掃描、CB高波導波成像掃描、TOFD掃描
（3）設備參數：
1、內存/硬盤 RAM 2G / SSD 120G
2、屏幕 防眩目8.5英寸觸摸屏（可調亮度）
3、控制 觸摸屏、防水一體式鼠標、USB鍵盤鼠標、遠程操控
4、連接 1個步進編碼器接口、2個USB接口，
1個網絡LAN接口，1個視頻VGA接口
5、操作系統 windows xp
6、記錄長度 單次50-20000mm
7、源支持： 100~240 V AC，40~70 Hz。 池連續使用≥6小時
8、工作溫度： -10℃至50℃
9、工作濕度： ≤85％
10、防護等級： IP65
11、外形尺寸： 292×295×115mm
12、主機重量： 4.2Kg
注：超過30種工藝仿真軟件，可通過網站免費下載至筆記本做仿真。
一、設備參數
相控陣模式 | |
激發/接收： | 1 X 32:32 或2 X 16:16 1 X 64:64* 或2 X 32:32* 1 X 128:128* 或2 X 64:64* * 需使用外接擴展終端 |
始脈沖： | 雙極性方波 |
脈沖轉換： | ≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿) |
脈沖幅度： | 平滑可調（12級），50V …300 Vpp （50 Ω） |
半波周期： | 50…600 ns，步進10 ns |
激發孔徑： | 1...32/64*/128* 與接收孔徑保持一致 * 需使用外接擴展終端 |
接收孔徑： | 1...32/64*/128* 與激發孔徑保持一致 * 需使用外接擴展終端 |
相位調整（激發孔徑）： | 可獨立調節0…100 μs，5ns分辨率 |
增益： | 可調范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率 |
降噪設計： | 85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz） |
頻帶： | 0.2 … 25 MHz |
A/D轉換： | 100 MHz 16 bit |
數字濾波： | 32-Taps濾波器 |
接收孔徑信號疊加： | 實時高速數據傳輸，無多路復用 |
相位調整（接收孔徑）： | 實時相位調整，0…100 μs，5ns分辨率 |
動態聚焦： | 支持 |
A 掃： | 射頻、整流（全波/負半波或正半波） |
DAC / TCG: | ·適用所有聚焦法則 ·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過輸入dB/mm (dB/") 數值 ·實際的–通過工逐點記錄，最多40個記錄點 |
閘門： | 兩個獨立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率 |
閾值： | 5…95 % ，1 %分辨率 |
PA 探頭： | 1D 陣列(線型, 環形等等) |
雙線型陣列 | |
聚焦法則： | 8192，獨立可調 |
成像： | ·剖面B掃(E-Scan)–真實幾何結構的聲束覆蓋 |
·剖面扇掃(S-Scan) –真實幾何結構的聲束覆蓋 | |
·多組剖面B掃及剖面扇掃同時顯示 | |
·水平面扇掃顯示 | |
·帶狀圖顯示 | |
·由PA探頭實現TOFD掃查 | |
·線型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側視圖及主視圖。可生成3D視圖，進行放大/縮小，翻轉等。 | |
· X-Y型掃查- 三維視圖（C掃）：俯視圖、側視圖及主視圖。可生成3D視圖，進行放大/縮小，翻轉等。 | |
數據保存： | 99% 原始數據采集 |
數據后處理： | ·儀器上可進行數據分析 |
·ISONIC PA Office - PC端數據分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統 | |
常規超聲及TOFD模式 | |
通道數： | 2組（2收2發） |
脈沖激發/接收： | 同時激發；分時激發 |
始脈沖： | 雙極性方波 |
脈沖轉換： | ≤7.5 ns (10-90% 上升沿/ 90-10% 下降沿) |
脈沖幅度： | 平滑可調（12級），50V …400 Vpp （50 Ω） |
半波周期： | 50…600 ns，步進10 ns |
探頭模式： | 單晶/雙晶 |
增益： | 可調范圍：0...100 dB ，0.5 dB分辨率 |
降噪設計： | 85 μV 峰值輸入（80 dB / 25 MHz） |
頻帶： | 0.2 … 25 MHz |
A/D轉換： | 100 MHz 16 bit |
數字濾波： | 32-Taps濾波器 |
A-Scan： | 射頻、整流（全波/負半波或正半波）、信號頻譜 |
DAC / TCG： | ·多曲線 ·斜率≤20 dB/μs ·整流與射頻皆適用 ·理論的– 通過輸入dB/mm (dB/") 數值 ·實際的–通過工逐點記錄，最多40個記錄點 |
DGS： | 內置18種探頭的數據庫/無限拓展 |
閘 門： | 兩個獨立閘門；0.1 mm / 0.001"分辨率 |
閾 值： | 5…95 % ，1 %分辨率 |
數顯功能： | · 27種自動功能 · 雙聲速測量設置（多層材料檢測） · 斜探頭補償 · 探頭聲速及探頭延時自動校準 |
A掃凍結： | · 全部凍結 · 凍結尖峰 |
單通道成像： | · B掃-直探頭（測厚） · B掃-斜探頭 · 高分辨率B掃 · CB掃-導波 · TOFD |
多通道成像： | 四種帶狀圖顯示；分層C掃描 |
線掃長度： | 50~20000mm |
數據保存： | 99% 原始數據采集 |
數據后處理： | · 儀器上可進行數據分析 · ISONIC Office L - PC端數據分析軟件，支持W'XP, W'7, W'8, W'10等操作系統 |
綜合概要 | |
PRF： | 10...5000 Hz，1 Hz分辨率 |
CPU: | 雙核Intel Atom N2600 CPU 1.6 GHz |
內存： | 2 GB |
硬盤： | SSD ，120 GB |
屏 幕： | 8.5"防眩目觸摸屏幕 |
控 制： | 防水鍵盤及滑動式鼠標 |
標準接口： | 2 x USB (可擴展)；以太網口；SVGA |
操作系統： | Win7 |
編 碼 器： | · 嵌入式TTL單向編碼器 · 多向編碼器- 可選 |
遠程控制： | · 外部PC連接控制（通過網線），操作系統支持W'XP, W'7, W'8, W'10 · 無需特殊軟件 · 校準及檢測數據存儲于外部PC中 |
環境溫度： | · -30°C ... +60°C (檢測環境) · -50°C ... +60°C (存放環境) |
外殼防護： | · 高強度塑料外殼，不銹鋼把 · IP 65 |
規格尺寸： | 292x295x115 mm |
重 量： | 4.2kg – 無池；4.85kg – 含池 |
?耦合監控功能：在不影響相控陣正常檢測的前提下，相控陣探頭垂直入射，監控底面波信號，對耦合狀態進行實時監控。
?信號覆蓋可疊加、分開顯示：可選擇一次波或二次波的單獨覆蓋圖像，也可選擇整體覆蓋圖像。
一次波覆蓋
二次波覆蓋
整體覆蓋
?角度增益補償功能：解決了多晶片探頭通過楔塊入射到工件內部時存在入射點漂移現象和能量分布變化對缺陷評判的影響。
扇形覆蓋區域中能量分布具有非均勻性
角度增益補償曲線
通過角度增益補償功能實現能量一致
?扇形掃查角度步進：可選擇角度步進范圍0.1°- 5°
角度步進間隔較大時，易造成缺陷的漏檢。
?焊縫坡口規格描述功能：對焊縫規格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結構尺寸、熱影響區、探頭相對放置位置等信息的快速設定與模擬），可直觀顯示缺陷的位置及被檢工件焊縫的真實結構，避免焊縫余高雜亂反射的干擾。
二次波檢測結合焊縫坡口模式的直觀顯示
二次波檢測結合焊縫坡口模式可避免錯判缺陷
?拼圖功能：對于需要在焊縫兩側進行的掃查，可于檢測完成后，將獨立的兩側數據合并為一個完整的數據。
拼圖功能支持多達6種專用檢測軟件
合并前數據
合并后數據
合并后數據可進行分析測量
合并后數據也支持3D成像
?缺陷自動評定功能：檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。結合DAC曲線功能，對缺陷進行評級處理。
?
檢測完成后可自動顯示缺陷清單
基于DAC曲線和缺陷尺寸進行評定
?自動出具及打印報告功能：報告內容包括參數設置、工件坡口設置、掃描圖像及缺陷尺寸等信息，打印格式為WORD或PDF文件。
ISONIC超聲相控陣檢測系統專用軟件介紹
焊縫精細檢測功能
?軟件功能介紹：主要應用于平板對接焊縫及管道環焊縫檢測（基于DAC/TCG曲線的檢測）
基于對焊縫規格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結構尺寸、熱影響區、探頭相對放置位置等信息的快速設定與模擬），可實現對工件厚度的設置，快速設定探頭激發與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據工件厚度設置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監控。可在掃描圖上實時顯示任意位置的對應A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當量等）。對檢測結果可實現三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現工件立體圖的縮放、移動、旋轉等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。
焊縫坡口模擬、檢測工藝快速制定
支持耦合監控、自動顯示缺陷清單、DAC曲線評判和3D顯示功能
縱縫精細檢測功能
?軟件功能介紹：主要應用于容器、管道縱縫檢測（基于DAC/TCG曲線的檢測）
基于對管道的尺寸（管道外徑、管道壁厚）及焊縫規格的快速制定（包括焊縫高度、寬度、上/下余高、坡口結構尺寸、熱影響區、探頭相對放置位置等信息的快速設定與模擬），可實現對工件厚度的設置，快速設定探頭激發與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據工件厚度設置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監控。可在掃描圖上實時顯示任意位置的對應A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當量等）。對檢測結果可實現三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現工件立體圖的縮放、移動、旋轉等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。
焊縫坡口模擬、工藝快速制定
支持耦合監控、自動顯示缺陷清單、DAC曲線評判和3D顯示功能
多項模式組合功能
?軟件功能介紹：主要應用于厚壁焊縫多靈敏度檢測和工件內部特殊部位重點監測（基于DAC/TCG曲線的檢測）
對工件厚度或焊縫規格的設置，快速設定探頭激發與接收單元的陣列孔徑、入射角度、聚焦深度、掃查角度范圍、掃查角度步進、一次波與多次反射波（可根據工件厚度設置并顯示在工件中傳播的多次信號與成像）等檢測參數。對檢測中探頭與工件的耦合情況進行實時監控。可在掃描圖上實時顯示任意位置的對應A超信號波形與信息（包括角度、聲程、波幅、深度、當量等）。對檢測結果可實現三維成像（對工件的三視圖顯示模式）和3D成像（對工件進行立體顯示模式，可實現工件立體圖的縮放、移動、旋轉等功能）。對檢測后的缺陷可進行自動評定并生成缺陷信息列表（缺陷信息包括：缺陷深度、長度、幅度等）。
