PRC2000E系美國PACE公司生產的多功能維修工作站，主要用于SMT/THT（表面貼裝/穿孔元件）的焊接與維修，滿足美軍標2000的標準。主機前面板上有4根白色豎線分隔成5部分，下面將自左至右依次介紹。
一、脈沖加熱（PULSE HEAT）部分
脈沖加熱部分給一系列專用手持工具提供可變的、低電壓的交流脈沖大電流，用于**地進行表面器件安裝、線路修補、輔助加熱、消除涂敷層及熱剝線工作。
標準配置中包含兩支手工具：
1. TW-15：瞬時加熱電阻夾
適用于連接器的插件、插孔端子、接線柱等高密度區域的焊接和拆卸，以及作吸錫工具的輔助加熱。
2. LF-15：疊壓加熱工具
適用于修補印刷電路板走線、增加跨線導線。
二、脈沖電鍍（PULSE PLATE）部分
脈沖電鍍部分提供可變的直流脈沖進行高質量的電鍍，可鍍鎳、金等。
本部分需另選配件才能完成。
三、微型電鉆（MICROCHINE）部分
微型電鉆部分主要用于涂覆層的修改和去除以及對電路、基板作可靠修復。轉速在2500～10000轉之間可調。Probe Brake（探針制動）對修理多層板特別適用，將制動探頭接到多層板待修內層導體的引出端，只要工作頭加工到與該內層接觸時，電動機立即停轉，非常**。
四、元器件吸取及錫膏涂覆部分（PIK AND PASTE）
元器件吸取部分：配有專用的輕質吸筆PV-65，對極小的片狀元件可直接用吸筆的吸管拾取；對較大的器件，在吸管上再裝上從3種不同直徑的吸盤中選取的吸盤拾取，貼放時手工定位，只要手指將吸筆上的氣孔放開，元器件即放下。
錫膏涂覆部分：用于準確地涂覆錫膏或點膠。
本部分采用針筒式工具手工定位涂覆錫膏或點膠，在針筒式錫膏的一端接氣壓軟管，另一端接針頭，有4種孔內徑的針頭（4種顏色）可選用。點涂量在固定壓力下由時間控制，能連續（CONT）或定時切換（TIMED），由面板上“PASTE DISP”上的開關選擇；“CONT”檔常用于大型SMT芯片焊盤的連續涂覆，涂覆時間由踩腳踏板的長短決定，而“TIMED”檔常用于CHIP、SOT焊盤的涂覆，時間由旋鈕調控，可在0.1s～10s之間連續可調。
五、熱過程控制中心（THERMAL MANAGEMENT CENTER）
本部分是PRC2000E*主要、*常用的部分，可通過內置微電腦對各手工具的溫度及補償值進行**控制，以保證元件與印制線路板焊接與拆卸的**。可同時使用3個通道（即同時使用3只手工具），標準配置中有5支手工具供選擇（每種手工具各有數十種不同類型的工作頭備選）。它們是：
1. PS-90：筆式焊接/拆卸手工具
該手工具是在總結了前兩代焊接/拆卸手工具的基礎上推出的更輕巧、細長、更換加熱芯*方便的第三代手工具。它不僅可以用于傳統的通孔元器件（THT）焊接，也可配上磚利的微波峰烙鐵頭進行QFP、PLCC、SOIC等表面器件焊接，還可以配上專用拆卸工作頭進行SOIC、CHIP、PLCC座、QFP芯片的拆卸。根據需要溫度可設定在：焊接：316℃～350℃,拆卸：371℃～427℃。
2. TT-65熱鉗手工具
主要用于PLCC、LCCC、片式元件的拆卸，也可用于SOIC/SOJ/SIMMS和SMT CONNECTOR的拆卸。
由于TT-65手工具的工作頭一般較大，在拔除時接觸IC而大量散熱，導致溫度下降低于設定值。為了保持工作頭上的溫度與設定值一致，PACE公司的溫度補償功能使這段溫差得到彌補，從而實現溫度**控制。在大量的實驗基礎上，他們總結出了一個溫度選擇表，放在PRC2000E的主機箱上供參考。根據所用工作頭的不同選擇相應的補償值。工作頭溫度一般設在371℃～427℃。
3. TP-65熱拾手工具
主要用于QFP的拆卸。
同TT-65一樣，一般工作頭溫度設定在371℃～427℃，再根據所選工作頭的不同查表輸入相應的補償值。TP-65中間有一個氣嘴，根據IC大小選取合適的吸盤，應以盡量大但不超過該IC表面為原則，手工具尾端應接一個橡皮軟管到主機板右下腳的“SNAP-VAC”插孔處。
4. TJ-70熱風手工具
此工具利用吹出的熱風實現再流焊接，例如焊接片式元件、SOT、SOIC、PLCC、QFP等，焊接材料一般采用針筒式錫膏，溫度設在*高溫度482℃，無須補償；也可以用于吹化熱塑套管。
5. SX-90吸錫手工具
SX-90吸錫器能在100ms內迅速達到25.4mmHG真空度，而一般吸錫器卻長達數百毫秒。一般溫度設在316℃～350℃，無須溫度補償。
SX-90采用了三級過濾器保護主機內的真空泵：**級為“V”形阻擋器，**級為石棉過濾器，此兩級均在手柄內的紙質過濾管中，此兩級主要是過濾小顆粒錫渣和煙霧；第三級圓形過濾器裝在主機面板右下角“SNAP-VAC”的前面，主要過濾煙霧。
