半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試設(shè)備led推拉力測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī)專業(yè)制造廠家

★半導(dǎo)體IC、光通訊TO、激光產(chǎn)品封裝測(cè)試

★拉伸、斷裂、疲勞、剝離、力學(xué)等材料分析

★晶片推力測(cè)試、焊球推力測(cè)試、拉線拉力測(cè)試

★推拉力、粘接力、剪切力、黏著力測(cè)試

★焊球、標(biāo)簽、錫球、微焊點(diǎn)、排線推力測(cè)試 

★傳感器、發(fā)熱絲、手?jǐn)z像頭推力測(cè)試

★ BGA植球凸點(diǎn)剪切力、推力、拔脫力測(cè)試

★推晶、推金、下壓、原件與基板黏合力測(cè)試

★SMP/ALMP/COB/LED大功率等封裝測(cè)試

★PCB、IGBT、SMT、BGA焊點(diǎn)推力測(cè)試

★導(dǎo)線、鋁帶、光纖、立柱、管腳拉力測(cè)試

★金、銀、銅、鋁、合金線鍵合拉力測(cè)試

★晶片、引腳疲勞、芯片、晶圓、陶瓷耐壓測(cè)試

★芯片金球金線、半導(dǎo)體IC、TO光通訊推拉力測(cè)試

★倒裝、貼片、貼裝、標(biāo)簽、膠水推力測(cè)試

★焊點(diǎn)、微電子剪切力測(cè)試、電子電路失效分析

•??其他非標(biāo)自動(dòng)化精密測(cè)試

設(shè)備型號(hào)：LB-8500L

外形尺寸：1500mm*1200mm*1650mm

設(shè)備重量：約 800KG

電源供應(yīng)：110V/220V@5.0A  50/60HZ

氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar

控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC

電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

顯微鏡：標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)

傳感器更換方式：手動(dòng)更換（根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組，軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程）

平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

XY軸絲桿有效行程：500mm*300mm，大測(cè)試力100KG

XY軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XV軸自由控制，大移動(dòng)速度為10mm/S

XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測(cè)試力20KG

Z軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，大移動(dòng)速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內(nèi)精度±2um

傳感器精度：傳感器精度±0.003%：綜合測(cè)試精度士0.25%

設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）

設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）

三、推拉力測(cè)試儀的特點(diǎn)

多功能性：推拉力測(cè)試儀可以測(cè)試多種不同的產(chǎn)品，如按鈕、開(kāi)關(guān)、插頭等。

精度高：推拉力測(cè)試儀采用高精度的負(fù)荷傳感器和位移傳感器，可以精確測(cè)量物體的推拉力和位移。

易于操作：推拉力測(cè)試儀采用計(jì)算機(jī)控制，操作簡(jiǎn)單方便。

數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)：推拉力測(cè)試儀可以將測(cè)試數(shù)據(jù)保存在計(jì)算機(jī)中，方便后續(xù)數(shù)據(jù)處理和分析。

可靠性高：推拉力測(cè)試儀采用高品質(zhì)的材料和零部件，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。

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