面銅測厚儀CMI165：手持式面銅測厚儀，美國工廠生產，采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。
面銅測厚儀CMI165是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工學原理。一直以來，面銅測厚的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精度而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探頭防護罩，確保探頭的耐用性
面銅測厚儀CMI165適用于：PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
面銅測厚儀CMI165的配置：
CMI165主機、SRP-T1探頭、NIST認證的標準片。
對于金屬鍍層測厚的完整解決方案、相關配件及耗材現都可在上快速獲取范圍的優質產品與技術支持
CMI165銅箔測厚儀 CMI165銅箔測厚儀廠家 CMI165便攜式銅箔測厚儀,CMI165銅箔測厚儀 CMI165便攜式銅箔測厚儀特點
深圳方源儀器-英國牛津儀器中國代理商
售后服務：儀器享有自購買之日計起為期一年的質量保證期
電話： 電話：
牛津儀器銅箔測厚儀CMI95M，牛津儀器PCB銅箔測厚儀CMI95M，牛津儀器線路板銅厚測量儀CMI95M，牛津儀器線路板銅箔測厚儀CMI95M，牛津儀器面銅測厚儀CMI165，牛津儀器表面銅厚測量儀CMI165，牛津儀器手持式面銅測厚儀CMI165，牛津儀器牛津面銅測厚儀CMI165，牛津儀器表面銅厚測量儀CMI563，牛津儀器手持式面銅測厚儀CMI563，牛津儀器英國牛津面銅測厚儀CMI563
技術參數：
面銅測厚儀CMI165的特點：
●耗損的SRP-T1探頭可自行更換，
●儀器具有照明功能方便測量時定位，
●SRP-T1探頭具有透明保護罩防止探針損壞和測量時定位，
●儀器具有溫度補償功能，測量結果不受溫度影響；即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時測量，
●儀器為工廠預校準，現場無需校正，
●使用普通AA電池供電，一定時間不操作自動關閉儀器，
●測試數據通過USB2.0和特定軟件實現高速傳輸至電腦，可保存為Excel文件（選配功能）。
面銅測厚儀CMI165的工作原理：
應用*的微電阻測試技術，符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分，提供范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。
相關產品
-
CMI155金屬基體上涂鍍層測厚儀 - CMI157手持式金屬涂鍍層測厚儀
- 涂鍍層測厚儀
- 進口MPO涂鍍層測厚儀
- 專用MPO涂鍍層測厚儀
- 涂鍍層測厚儀優勢
- L200薄膜測厚儀
- CMI830電解測厚儀
- CMI900 X射線熒光測厚儀
- CMI760 PCB專用銅厚測試儀
- CMI730 臺式涂鍍層測厚儀
- CMI511 便攜式孔銅測厚儀
- CMI250 便攜式涂鍍層測厚儀
- CM95 便攜式銅箔測厚儀
- 涂層測厚儀
- 涂鍍層測厚儀
- 膜厚儀
- 超聲波測厚儀
- L170涂鍍層測厚儀
- 漆膜測厚儀L180
- 美國LEE測厚儀
- L200兩用型測厚儀
- L200薄膜測厚儀
- CMI810電解測厚儀
- CMI820電解測厚儀
- CMI808電解測厚儀
- 鍍層測厚儀
- 鍍層測厚儀
- 鍍層測厚儀
- CMI243 便攜式金屬鍍層測厚儀
- 涂層測厚儀
- 涂層測厚儀
- 涂層測厚儀
- CMI涂層測厚儀
- CMI涂層測厚儀
- CMI涂層測厚儀
- CMI153 便攜式涂鍍層測厚儀
- CMI測厚儀
- CMI233 便攜式涂層測厚儀
- 英國牛津兩用涂層測厚儀CMI153
- CMI153牛津涂層測厚儀
- 涂鍍層測厚儀
- L200薄膜測厚儀
