便攜式TOFD超聲波探傷儀檢測(cè)儀

A 優(yōu)點(diǎn)

→ 全中文菜單友好界面，鍵盤(pán)式操作模式，方便快捷；

→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；

→ 超聲衍射波成像檢測(cè)，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查

厚度及檢測(cè)效率局限性，節(jié)約探傷成本；

→ 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導(dǎo)波成像等多能一體；

→ 合成孔徑聚焦（SAFT）技術(shù)，領(lǐng)潮行業(yè)，有效提高缺陷測(cè)量精度；

→ 波形相位穩(wěn)定，信噪比高，缺陷識(shí)別更清晰；

→ 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝；

→ 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查，滿足各種工件檢測(cè)要求；

→ 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；

→ 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能；

→ 高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震、抗跌落；

→ 集成數(shù)據(jù)電纜，裝卸方便，信號(hào)傳輸損耗小；

→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，超長(zhǎng)續(xù)航。

→采用歐盟鑒定標(biāo)準(zhǔn)EN12668-1：2010；提供中英文歐標(biāo)鑒定報(bào)告各一份

B探傷功能

掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查

缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度

缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)

A型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力

B掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀

TOFD掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)

C 掃描范圍

多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)掃查，可擴(kuò)展至400mm厚度。

D 數(shù)據(jù)分析

直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度

橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣

ＳＡＦＴ：有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出

→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、

復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。

→超大內(nèi)存容量，單次掃查最多可記錄40米。

→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。

→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。