1、針對納米級到毫米級特征的相位和垂直掃描干涉測量;
2、SMARTAcquire簡化了采集模式并采用已知的程序設置的測量范圍輸入;
3、Z-stitching干涉技術采集模式,可用于單次掃描以及編譯多個縱向(z)距離很大的表面;
4、XY-stitching可以將大于單個視野的連續(xù)樣本區(qū)域拼接成單次掃描;
5、使用腳本簡化復雜測量和工作流程分析的創(chuàng)建,實現(xiàn)了測量位置、調(diào)平、過濾和參數(shù)計
算的靈活性;
6、利用已知技術,從其他探針和光學輪廓儀轉(zhuǎn)移算法;
臺階高度:納米級到毫米級的3D臺階高度
紋理:3D粗糙度和波紋度
形式:3D翹曲和形狀
邊緣滾降:3D邊緣輪廓測量
缺陷復檢:3D缺陷表面形貌