英國牛津OXFORD CMI563便攜式面銅測厚儀
CMI563便攜式面銅測厚儀牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
CMI563采用微電阻測試技術，提供了精確測試表面銅銅
厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由于采
用了目前市場上*為*的測試技術，無論絕緣板層多
厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產
生影響。
創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換
的SRP-4探頭。相對于整個探頭的更換，更換探針更為方
便和經濟。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即
化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅
箔度。NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用
標準片有不同厚度可供選擇。高品質的CMI563更可享受
優質的保修期服務和牛津儀器客戶服務體系
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護套）、測量探頭和NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產品，耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至*短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。
應用 特點 可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2%；電鍍
銅：標準差0.5 %
分辨率： 0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils <
1 mil, 0.1μm > 10 μm, 0.01 μm < 10 μm,
0.001 μm < 1 μm
測量厚度范圍：化學銅：10 μin–500 μin
(0.25 μm–12.7 μm),
電鍍銅：0.1mil to 6 mil (152 um)
線形銅線寬范圍：8 mil to 250 mil (203
um–6350 um)
存儲量：13500條讀數
尺寸：5 7/8” (長) x 3 1/8” (寬) x 1 3/16”
(高) (14.9 x 7.94 x 3.02 cm)
重量：9 oz (0.26 kg) 包括電池
單位：一鍵即可實現英制和公制的自動
轉換
電池：9伏堿性電池
電池壽命：65小時連續使用
接口：RS-232串行接口，波特率可調，用于
下載至打印機或計算機
顯示屏：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位
置，字符高1/2英寸（1.27厘米）
統計顯示：測量個數，標準差，平均值，
*大值，*小值。
統計報告（需配置串行打印機或PC電腦下
載)：存儲位置，測量個數，銅箔類型，線
形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準
差，方差百分比，準確度，*高值，*低
值，值域，CPK值，單個讀數，時間戳，直
方圖。
PC 電腦下載：通過一個按鍵實現一個存儲
位置內所有數據下載。
