的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務的保證。
的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優(yōu)質(zhì)服務的保證。
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| 牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀規(guī)格： 測量技術:電渦流 最小孔徑:899um(35 mils ) 可測厚度范圍:2-102um（0.08一4.0 mils ） 鍵區(qū):10個數(shù)字鍵，16個功能鍵 顯示:1/2" (12.7 mm)高亮液晶顯示屏 數(shù)據(jù)讀取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接讀取 單位轉(zhuǎn)換:一鍵即可自動轉(zhuǎn)換 分辨率:0.01 mils (.25um) 精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm) 存儲量:2000條讀數(shù) 校準:連續(xù)自我校準 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示:讀數(shù)條數(shù)、標準差、平均值、CPK、高/低值 電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器) 9伏干電池持續(xù)50小時;9伏充電電池持續(xù)l0小時 重量:9ozs. (255 g)(包括電池) 尺寸:(長)3 1/8" (79 mm)二(寬)1 3/16" (30 mm)*(高)5 7/8" (149 mm) |
特征：1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機 .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數(shù)據(jù)存儲空間，可存儲多達2000個讀數(shù)
5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電
6.結(jié)果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電
7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
8.RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機或OICM的統(tǒng)計和報表生成程序
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