HN半導體晶圓精密切割硅片激光打孔小孔加工
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主
晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體,一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
晶圓是常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等)。
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1.激光切割、劃片是非機械式的,屬于非接觸式加工,可以避免出現芯片破碎和其他損壞現象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質量的光纖激光器對芯片的電性影響較小,可以提高*高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓,可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片,如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水,不存在磨損問題,可連續24小時作業。
7.激光具有很好的兼容性,對于不同的晶圓片,激光切割具有*好的兼容性和通用性。
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