NE-PE80F等離子體表面處理機(jī)由外殼、真空腔室、氣體管道、真空泵、真空壓力計(jì)、射頻電源及匹配器、傳感器、控制元件和電子系統(tǒng)等組成。工作原理是在真空狀態(tài)下,利用射頻電源產(chǎn)生的高壓交變電場(chǎng)將工藝腔室內(nèi)的氧、氬、氫氣等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應(yīng)活性的等離子體,活性等離子體與微顆粒污染物或有機(jī)污染物發(fā)生物理轟擊或化學(xué)反應(yīng),使被清洗表面物質(zhì)變成粒子和揮發(fā)性氣態(tài)物質(zhì),然后隨工作氣流經(jīng)過抽真空排出,從而達(dá)到清潔、活化表面的目的。
產(chǎn)品參數(shù):
型號(hào) | NE-PE60F等離子體表面處理機(jī) |
頻率 | 40KHz/13.56MHz |
功率 | 0-1000W可調(diào) |
腔體容積 | 80L |
腔體尺寸 | 450(W)*470(D)*355(H)m |
電極板數(shù)量 | 3層 |
氣路數(shù)量 | 配置2路工藝氣路,可支持氧氣,氬氣,氮?dú)猓瑲錃猓姆嫉?/span> |
工作真空度 | <30Pa |
控制系統(tǒng) | PLC |
外形尺寸 | 1100mm(L)×1040mm(W) ×1640 mm(H) |
產(chǎn)品特點(diǎn):
?耐用的高品質(zhì)不銹鋼結(jié)構(gòu)和固定裝置
?不銹鋼托盤設(shè)計(jì),可調(diào)節(jié)托盤間距
?8K鏡面不銹鋼腔體,密封性
?13.56射頻等離子發(fā)生器,產(chǎn)生高密度等高子體,確保出眾的清洗效果;
?直觀的觸摸屏,過程參數(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)控。
?方便的定期校準(zhǔn)設(shè)備連接驗(yàn)證過程中使用的要求
?支持各種工藝氣體,包括氬氣,氧,氫,氦和氟化氣體
?通過聯(lián)鎖門或可移動(dòng)的板
?高精度氣體流量監(jiān)測(cè)系統(tǒng),兩路工藝氣體配置(氬氣、氧氣),雙路氣流控制,比例可調(diào),采用高精度電子質(zhì)量流量計(jì)(MFC)、針閥、美國世維洛克氣體管路
產(chǎn)品應(yīng)用:
引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子處理,會(huì)顯著提高其表面活性,從而提高引線鍵合強(qiáng)度。
點(diǎn)導(dǎo)電膠前:基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致基板浸潤性差,點(diǎn)膠后不利于膠液平鋪,膠液呈圓球狀。使用等離子處理可以使基板表面浸潤性大大提高,有利于導(dǎo)電膠平鋪及芯片粘貼,提高芯片粘接強(qiáng)度。
CFRP表面處理:經(jīng)等離子處理后,CFRP的表面粗糙度明顯降低,表面高度差顯著減小,表面形成了微米級(jí)溝壑,使其表面積增加;同時(shí),等離子處理后,電離了空氣中的N2及O2,使得CFRP表面含氧官能團(tuán)、N元素均明顯增加,并清除了表面污染物。
塑料薄膜:等離子處理主要應(yīng)用在食品包裝薄膜的清洗、消毒、表面刻蝕等處理工序,經(jīng)過處理后的薄膜表面生成許多極性基團(tuán),親水性和界面粘接能力明顯增加,使得添加親水性抗菌物質(zhì)對(duì)薄膜表面進(jìn)行進(jìn)一步改性成為可能。
低溫等離子體表面處理機(jī)是一種工藝簡單、操作方便、無化學(xué)試劑殘留,對(duì)環(huán)境友好的干式表面處理設(shè)備,主要作用于材料的表層,對(duì)材料結(jié)構(gòu)不會(huì)造成巨大的損害。這很適合處理各種材料,在保留結(jié)構(gòu)完整的同時(shí)又使表面的性能得到改善,如改提高分子材料的潤濕性、親水性、粘附性、生物相容性等性能。