C向晶圓切割打孔藍寶石基片異形切割
激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化氣化而進行穿孔,切割和焊接等的特種加工。早期的激光加工由于功率較小，大多用于打小孔和微型焊接。隨著大功率二氧化碳激光器、高重復頻率釔鋁石榴石激光器的出現(xiàn)，以及對激光加工機理和工藝的深入研究，激光加工技術有了很大進展，使用范圍隨之擴大。數(shù)千瓦的激光加工機已用于各種材料的高速切割、深熔焊接和材料熱處理等方面。
C向晶圓切割打孔藍寶石基片異形切割
激光加工技術與傳統(tǒng)加工技術相比具有很多優(yōu)點，所以得到如此***的應用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進行激光加工，可以在***的時間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實物。
1、光點小，能量集中，熱影響區(qū)小。
2、不接觸加工工件，對工件***。
3、不受電磁干擾，與電子束加工相比應用更方便。
4、激光束易于聚焦、導向，便于自動化控制。
5、***泛：幾乎可對任何材料進行雕刻切割。
6、***：采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。
7、***細致：加工精度可達到0.1mm。
8、效果一致：***同一批次的加工效果幾乎一致。
9、高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。
10、***低廉：不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。
11、切割縫細小：激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。
12、切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。
13、熱變形小：激光加工的激光割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。
14、適合大件產(chǎn)品的加工：大件產(chǎn)品的模具制造費用很高，激光加工不需任何模具制造，而且激光加工避免材料沖剪時形成的塌邊，可以大幅度地降低企業(yè)的生產(chǎn)***提高產(chǎn)品的檔次。
15、節(jié)省材料：激光加工采用電腦編程，可以把不同形狀的產(chǎn)品進行材料的套裁，限度地提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料***。
激光加工的原理：
激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化氣化而進行穿孔,切割和焊接等的特種加工。早期的激光加工由于功率較小，大多用于打小孔和微型焊接。隨著大功率二氧化碳激光器、高重復頻率釔鋁石榴石激光器的出現(xiàn)，以及對激光加工機理和工藝的深入研究，激光加工技術有了很大進展，使用范圍隨之擴大。數(shù)千瓦的激光加工機已用于各種材料的高速切割、深熔焊接和材料熱處理等方面。各種***的激光加工設備競相出現(xiàn)，并與光電跟蹤、計算機數(shù)字控制、工業(yè)機器人等技術相結合，大大提高了激光加工機的自動化水平和使用功能。從激光器輸出的高強度激光經(jīng)過透鏡聚焦到工件上，其焦點處的功率密度高達10(～10(瓦/厘米(，溫度高達1萬攝氏度以上，任何材料都會瞬時熔化、氣化。激光加工就是利用這種光能的熱效應對材料進行焊接、打孔和切割等加工的。通常用于加工的激光器主要是固體激光器和氣體激光器。
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