Tamura田村TLF-801-17無鉛錫膏特點簡介:
· 本產品采用無鉛焊錫合金(錫/銀/銅系列)制成
· 具有良好的焊接性和濕潤性
· 適用于現有的回流焊接設備
· 極少產生錫球
· 焊接性能良好,對于各種不同零件都顯示出的濕潤性
· 連續印刷時粘度也不會產生經時變化,具有良好的穩定性
Tamura田村TLF-801-17無鉛錫膏規格參數:
項目 | 特性 | 試驗方法 |
合金成分 | Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In 8.0 | JIS Z 3282(1999) |
融點 | 195~209 ℃ | 使用DSC檢測 |
錫粉粒度 (μm) | 20~41μm | 使用雷射光折射法 |
助焊劑含量 (%) | 11.5% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 (%) | 0.21% | JIS Z 3197(1999) |
粘度 (Pa·s) | 220Pa.s | JIS Z 3284(1994) |