高速三維自動光學檢測系統還因其多功能配置選項而脫穎而出,確保SMD制造中的高通量組件和焊點檢查。由于系統的高檢測精度和端到端缺陷覆蓋率,可靠的質量保證得到了保證。集成驗證可防止人為錯誤導致的錯誤呼叫。通過將S3088 ultra與生產線內的MES系統聯網,可以實現流程自動化。
高速三維自動光學檢測系統特點
強大的XM攝像頭技術:特別是高分辨率視圖和彩色3D分析的快速檢查
具有3D測量功能的可擴展模塊化攝像頭技術
圖像數據速率高達每秒360萬像素
角度相機對QFN、DFN和QFP去濕的分析
快速檢測速度高達50 cm²/s
Viscom快速流動處理,模塊更換只需2.5秒
由于集成驗證,已驗證滑動
高速三維自動光學檢測系統規格參數
檢查對象:高達03015和細螺距組件,焊膏、焊點和裝配控制
檢測的問題:焊料過多/不足、漏焊/漏焊、元件缺失、元件偏移、元件錯誤、元件損壞、元件人口過多、廣告牌、元件倒置、損壞的引腳、彎曲的引腳、焊料橋接/短路、墓碑刻字、導線提升、焊接缺陷、不潤濕、污染、極性錯誤、旋轉、形狀不
檢測程序:2D, 2.5D, 3D, AOI
像素:6500萬
角度視圖相機:400萬像素
正交相機:8微米分辨率
視場大小:40mm x 40mm
檢測速度:50cm^2/s
PCB可檢查尺寸:508mm x 508mm