高性能、雙熱成像和可見光 OEM 相機模塊
Hadron™ 640R
轉到支持頁面
Hadron™ 640R 在易于集成的模塊中將性能的 640x512 分辨率輻射測量 Boson® 熱像儀與 64MP 可見光相機配對。它采用尺寸、重量和功率(SWaP)優(yōu)化設計，是集成至無人飛機系統(tǒng)(UAS)、無人地面車輛(UGV)、機器人平臺和 AI 就緒應用的理想雙傳感器有效負載，而在這些應用中，電池壽命和運行時間至關重要。Boson 長波紅外(LWIR)熱像儀能夠看穿整個黑暗、煙霧、大霧、眩光區(qū)域，并測量場景中每個像素的溫度。64MP 可見光相機圖像支持智能傳感應用的 AI 和機器學習。借助 NVIDIA、Qualcomm 等市場處理器的驅動以及行業(yè)的集成支持，Hadron 640R 可降低開發(fā)成本并縮短上市時間。
緊湊小巧、功耗優(yōu)化設計
-
行業(yè)的熱像儀和可見光相機性能
在所有光照條件下采集高速、雙 VGA 輻射熱成像和高清可見圖像。
-
專為集成商打造
通過單一、可靠的供應商解決方案，降低開發(fā)成本和上市時間。
-
通過緊湊、輕便和低功耗的模塊優(yōu)化設計和操作時間。
Teledyne FLIR 和業(yè)內(nèi)功能面的 HD+ LWIR 相機產(chǎn)品組合可提供出色的性能、可靠性和支持。
技術參數(shù)
- 紅外探測器
- Boson 640x512 像素，12 毫米間距，USB 3.0，2 通道 MIPI
- 溫度精度
- ±低于 5°C，范圍在 0°C 至 100°C 之間。
輻射測量
- 溫度精度
- ±低于 5°C，范圍在 0°C 至 100°C 之間。
成像與光學
- EO 攝像頭傳感器
- 9248 x 6944 像素(64.2 MP)，0.7 µm 間距，4 通道 MIPI
- EO 攝像頭光學元件
- EFL 4.8 mm，67° HFOV，F(xiàn)/# 1/2.3
- EO 攝像頭視頻
- 60 Hz 時的全分辨率
- IMU
- ICM20602，I2C 或 SPI（可選）
- 紅外熱像儀視頻
- 60Hz 時的全分辨率
- 紅外攝像頭光學元件
- EFL 13.6mm，32° HFOV, F/# 1.0
- 紅外探測器
- Boson 640x512 像素，12 毫米間距，USB 3.0，2 通道 MIPI
- 縱橫比，可見光
- 4 至 3
- 縱橫比，熱成像
- 5 至 4
連接與通信
- 軟件驅動程序
- NVIDIA Jetson Nano
Qualcomm Snapdragon rb5
Qualcomm Snapdragon 865
*請聯(lián)系 Teledyne FLIR 了解軟件驅動程序
電氣
- 電氣接口
- Hirose DF40C-50DP-0.4V (51)
配套連接器示例：DF40HC(2.5)-50DS-0.4V (51)
- 電源
- 5V，典型功耗 <1800 mw，最大值=""><2900>
機械
- 尺寸(不帶鏡頭)
- 35 x 49 x 45 mm (1.38” x 1.93” x 1.77”)
- 機械接口
- 螺釘安裝到背板上
- 重量
- 56 克
環(huán)境與認證證書
- 環(huán)境密封
- IP54（后接口密封）
- 經(jīng)測試的 EMI 性能
- FCC 第 15 部分 B 類
- 使用和存儲溫度
- -20°C 至 +60°C
媒體庫
