● 采用無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計，長距平場消色差金相物鏡，大視野、高眼點，分辨率高、成像質(zhì)量清晰；
● 科勒照明系統(tǒng)，視場背景均勻舒適；
● 照明光源使用12V50W進(jìn)口鹵素?zé)艋?W長壽命LED，電氣采用安全DC12V低壓輸入；
● 外形設(shè)計美觀，符合人機(jī)工程學(xué)原理，低手位操作、右手主功能區(qū)；
● 雙目觀察筒可上下180°翻轉(zhuǎn)調(diào)整，以適應(yīng)不同身高需求，操作簡便、不易疲勞；
● 可選配數(shù)碼攝像裝置（工業(yè)相機(jī))、金相評級軟件，亦可升級更多其他附件，以適應(yīng)更多工況條件使用；
● 適用場合:工廠檢測檢驗、實驗室研究、教學(xué)實驗教室等；
● 應(yīng)用范圍:金屬、礦產(chǎn)、陶瓷、電子等。
物 鏡 | 數(shù)字孔徑N.A. | 工作距離 | 配置 | |
長工作距 無 限 遠(yuǎn) 平場物鏡 | LPL 5× | 0.15 | 15.00 | ● |
LPL 10× | 0.25 | 10.70 |
| |
LPL 20× | 0.40 | 11.90 | ● | |
LPL 50× | 0.75 | 3.00 | ● | |
LPL 80× | 0.80 | 2.73 | ○ | |
LPL100×（Dry） | 0.90 | 1.10 | ○ |
注“●”為標(biāo)配，“○”為選配
一、金相分析軟件介紹
金相分析軟件更新到現(xiàn)有金相組織模塊470個，覆蓋了現(xiàn)有的所有金相檢驗.詳見金相模塊目錄。
金相圖像分析系統(tǒng)配置的“專業(yè)定量金相圖像分析計算機(jī)操作系統(tǒng)”對采集的試樣圖譜進(jìn)行處理和實時比對、檢測、評級、分析、統(tǒng)計及輸出圖文報告。軟件融合了當(dāng)今*的圖像
分析技術(shù)，為金相顯微鏡和智能分析技術(shù)的結(jié)合，系統(tǒng)測量、評定結(jié)果快速、正確，符合國標(biāo)(GB) 和其它相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (JB/YB/HB/QC/DL/DJ/ASTM 等)。系統(tǒng)全部中文界面，簡潔明了和操作方便，經(jīng)過簡單培訓(xùn)或?qū)φ帐褂谜f明書，就可自如操作。并為學(xué)習(xí)金相常識和普及操作提供了快捷方法。
二、主要功能：
● 圖像編輯軟件：圖像采集，圖像存儲等十多種功能；
● 圖像軟件：影像增強(qiáng)，圖像疊加等十多種功能；
● 圖像測量軟件：周長、面積、百分含量等幾十種測量功能；
● 輸出方式：數(shù)據(jù)表格方式輸出，直方圖輸出，圖像打印輸出。
專用金相軟件包：
● 晶粒度測量評級（晶界提取，晶界重建、單相、雙相、晶粒度測量、評級）；
● 非金屬夾雜物測量、評級（其中包括硫化物、氧化物、硅酸鹽等）；
● 珠光體、鐵素含量測量、評級；球墨鑄鐵石墨球化率測量評級；
● 脫碳層、滲碳層測量，表面涂層厚度測量；
● 焊縫熔深度測量
● 鐵素體、奧氏體型不銹鋼中相-面積測量；
● 高硅鋁合金初晶硅與共晶硅分析；
● 鈦合金材料分析……等；
● 包含進(jìn)行比對的近470種常用金屬材料的金相圖譜，適應(yīng)絕大多數(shù)單位金相分析和檢驗的要求；
● 鑒于新材料和進(jìn)口牌號材料的不斷增加，對于軟件中尚未錄入的材料及評定標(biāo)準(zhǔn)，可以度身定制和錄入。
三、系統(tǒng)組成：
整個軟件系統(tǒng)由如下部分組成：
⒈ 軟件程序（光盤）；
⒉ 加密gou：USB型+動態(tài)碼驗證；
⒊ 文字資料：《使用說明書》（在光盤上）；
4. CCD攝像裝置（高清500萬工業(yè)相機(jī)）
5. 測微標(biāo)尺。
四、硬件運行環(huán)境： WINDOWS XP、WIN7 32/64、WIN8系統(tǒng)
⒈電腦推薦配置：
⑴CPU：奔騰4型，主頻2.8G以上；
⑵內(nèi)存：1G及以上（ 否則安裝時會出錯）；
⑶硬盤：C盤可用空間2G以上，軟件（推薦）安裝在C盤；
⑷顯示卡：可提供3D加速的AGP顯示卡、可達(dá)到真彩色；
⒉CCD攝像頭或者數(shù)碼相機(jī)：
分辨率達(dá)到450線及以上的CCD攝像頭以及數(shù)碼相機(jī)均可
