技 術 規 格 書
設備名稱：無氧化精密高溫箱
型號：LS-OPH-250
適用范圍：
該產品適用于半導體芯片年，在無氧條件下向工作室充入惰性氣體-氮氣對物品進行干燥、加熱處理等試驗,特別對一些成分復雜的物品能進行快速干燥。
技術參數：
內部尺寸：（W）65 X (D)60 X (H)65 cm （兩箱式）
外形尺寸： (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
溫度范圍：RT+10℃~250℃；
升溫速率：室溫升至175℃≤30分鐘
室溫升至200℃≤40分鐘 (空爐測試)；
降溫速率：175℃降溫至80℃≤30分鐘(空爐測試)；
含氧量：可達200PPM以下，氮氣不充時會發出警報。
設備安裝條件
1.電源：AC 380V 3φ 50HZ 9KVA(每箱) 電源線長5m，
2.壓縮空氣：1/2”冷空氣入口，氣源壓力大于5 kgf/cm2 ,配置Ⅱ級空氣過濾器，過濾精度為5μm。
3.氮氣：1/2”冷空氣入口，氣源壓力大于5 kgf/cm2，純度99.99%，配置Ⅱ級空氣過濾器，過濾精度為5μm。
4.冷卻水：≥10MΩ純水，水溫15℃左右，水流量25L/MIN，水壓力4~6KG
5.排風：強排：1個，流量：500L/min，管徑： 100mm。
6.接地：外殼保護接地電阻≤1Ω
