一、主要參數：

    1. 外形尺寸   2220L×1120W×1850H（mm）

    2. 花籃規格   50、25片

    3．硅片尺寸   125mm、156mm

    4．硅片厚度   140~200um   

    5. 適用硅片   單晶硅、多晶硅

    6. 生產能力   ＞5000片/小時

    7. 碎片率     ＜0.2%

    8. 控制系統   PLC可編程控制器，交流伺服系統

    9. 氣壓       0.4~0.5Mpa 干燥氣體

    10.氣源流量   進氣管管徑≥8mm

    11.電源       AC220V（單相三線）、50HZ

   12.設備功率   2.5KW

二、特點介紹

   1. 該設備的分片機構可對任何狀態的硅片，包括粘滿砂漿的硅片進行均勻分離；該技術已申請實用新型；

   2. 硅片帶離原理：該部件為設備的核心技術，由南亞自行研發成功，并已申請二項發明。我們摒棄常規直接吸取硅片方式而是通過吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅會順著水流方向靠向輸送帶無接觸式帶離，對硅片無任何損傷。同時該技術已為超薄（＜140mm）的硅片使用全自動插片機奠定了基礎，厚薄硅片可使用同一設備；

   3. 帶片速度的控制為非開關模式，通過輸送帶轉速變化實現帶片速度的變化，轉速根據工況可設定；

   4. 帶片/上料部分結構簡易巧妙，水下幾乎無運動部件，極大地減少使用過程中對設備的維護保養工作；

   5. 硅片發料周轉盒可在脫膠后直接裝入硅片使用，減少周轉環節，方便操作人員實現一人多機工作；

   6. 裝滿硅片的盒子通過翻轉機構翻轉90后放上傳送帶，即方便操作工拿取（不容易磕碰盒內硅片），又為全自  動生產線的下道工序做好準備；

   7. 圓帶輸送和硅片入盒前無需接觸式定位裝置（夾硅片），有效避免崩邊和硅落的可能；   

   8. 硅片視覺檢測系統采用相機成像技術，精準可靠；可根據用戶需要添加各種不同功能的模組，對設備進行功能性的升級；

   9. 異常硅片分離系統：采用硅片分選機原理，對異常硅片識別后自動分離。

三、控制系統 

  1.采用三菱可編程控制器，功能齊全運行可靠

  2.運行模式和程序參數均可在觸摸屏上設定   

  3.配置三菱交流伺服系統進行高精度定位

  4.OMRON高靈敏度傳感器監控，實現設備完備   的系統運行保障

  5.動態日志管理

  6.故障監控、診斷、報警及設備保養需求的自動生成

四、視覺系統

    1.采用德國堡盟（Baumer）視覺系統，對輸送過程中異常硅片進行視覺判斷；

    2.基于輪廓的工作模式

    3.集成360°目標識別功能確保可靠的特征檢查和判斷

    4.采用紅外光源，減小外部光源對檢測結的影響

    5.支持IE瀏覽器遠程查看