產(chǎn)品用途

本設(shè)備主要用于電子、電器、食品、汽車、橡塑膠、金屬及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備。特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)、橡膠、塑膠等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。

本機(jī)可模擬高溫高濕/高溫低濕/低溫高濕/高溫/低溫等不同的環(huán)境條件，搭配容易操作及學(xué)習(xí)的高準(zhǔn)確性之程序設(shè)計(jì)控制及定點(diǎn)控制系統(tǒng)，提供測(cè)試環(huán)境

符合標(biāo)準(zhǔn)                             

溫濕度可控制范圍   

GB-2423.1-2008(IEC68-2-1)試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法；

GB-2423.2-2008(IEC68-2-2)試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法；

GJB360.8-2009(MIL-STD.202F)高溫壽命試驗(yàn)；

GJBl50.3-2009(MIL-STD-810D)高溫試驗(yàn)方法；

GJBl50.4-2009(MIL-STD-810D)低溫試驗(yàn)方法；

GB2423.3-2008(IEC68-2-3)試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法；

GB2423.4-2008(IEC68-2—30)試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法；         

GJBl50.9-2009(MIL-STD-810D)濕熱試驗(yàn)方法。

溫濕度