1. 簡介
LITHOSCALE 無掩模光刻機系統(tǒng)是一個革命性的，高度靈活的無掩模光刻曝光平臺面向容納晶片可達300毫米的各種微細加工應(yīng)用。
LITHOSCALE無掩模光刻曝光系統(tǒng)采用了EV Group的MLE™無掩模曝光技術(shù)通過結(jié)合強大的數(shù)字處理功能來解決傳統(tǒng)瓶頸，該功能可實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)傳輸和即時曝光，高結(jié)構(gòu)分辨率和吞吐量可伸縮性。它的無掩模曝光方法消除了與掩模相關(guān)的消耗品，而曝光系統(tǒng)及其可調(diào)諧固態(tài)激光源則具有高冗余度和較長的使用壽命穩(wěn)定性，并具有的自動校準(zhǔn)功能，可蕞大程度地減少維護工作。強大的實時數(shù)字處理功能可將設(shè)計文件立即暴露于基材，從而避免了每種數(shù)字掩模版圖的轉(zhuǎn)換時間。LITHOSCALE具有高分辨率（<2µm L / S），動態(tài)裸片級可尋址整個基板表面的曝光，可實現(xiàn)靈活的無耗材處理和低成本（CoO）。LITHOSCALE系統(tǒng)利用具有可見和紅外功能的專用物鏡以及專有的卡盤設(shè)計集成了完整晶圓的頂部和背面對準(zhǔn)，可容納蕞大300 mm的晶圓。該系統(tǒng)具有自動對準(zhǔn)的動態(tài)對準(zhǔn)模式，以適應(yīng)基板材料和表面變化。精細控制焦點水平位置的能力可保持側(cè)壁陡峭以及抗蝕劑的所需3D輪廓，同時防止邊緣打底和打底。大的工作距離和自動自適應(yīng)對焦功能可確保整個曝光表面的圖案均勻性。它還具有個性化的裸片處理能力，而快速的全場定位和動態(tài)對準(zhǔn)則可為各種尺寸和形狀的基板提供高度可擴展性。
2. 特征
1) 晶圓/基板尺寸蕞大為300毫米/ 12英寸
2) 分辨能力<2 µm L / S
3) 配備具有膏端衍射極限光學(xué)元件的MLE技術(shù)
4) 375 nm和/或405 nm波長的曝光光譜；用戶可以定義為單一，寬帶或任何種類的波長混合
5) 定期監(jiān)控和自動校準(zhǔn)的固態(tài)光源可確保其長期的穩(wěn)定性和高冗余度
6) *的對準(zhǔn)模式支持頂部和底部VIS和IR對準(zhǔn)功能
7) 聚焦控制深度（DoF）<24 µm
8) 自適應(yīng)自動對焦控制（AF）<100 µm
9) 經(jīng)現(xiàn)場驗證的高精度對準(zhǔn)平臺，嵌入高科技機電和校準(zhǔn)傳感器，可確保整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性
10) *的軟件功能包括：
動態(tài)模具級注釋
*的失真補償
通過每個晶片的主機/靈活的掩模文件傳輸和配方執(zhí)行
布局轉(zhuǎn)換功能
備用格式文件支持：Gerber，ODB++，OASIS
11) 自動非接觸式楔形補償程序
12) 可擴展的解決方案，可在一個系統(tǒng)中滿足研發(fā)和大批量制造（HVM）的需求，而不會增加占地面積
13) 無耗材技術(shù)
圖1 MLE 無掩模光刻曝光技術(shù)
3. 技術(shù)數(shù)據(jù)
1) 圖案的蕞小特征尺寸：CD：≤2 µm
2) 對齊方式：
頂部對齊：≤±0.5 µm
底部側(cè)面對準(zhǔn)：≤±1.0 µm
紅外對準(zhǔn)：≤±1.0 µm / 取決于基板材料
3) 曝光光譜（單，寬帶或任何種類的混合）：375 + 405納米
4) 晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米
5) 楔形補償：非接觸式
6) 焦點：
焦點深度[DoF]：24 µm
自動對焦[AF]：100 µm
7) 動態(tài)對齊方式[DAM]
全領(lǐng)域一致
多點對準(zhǔn)
8) *的LITHOSCALE功能
每個主機通過主機/靈活的數(shù)字掩模文件傳輸和配方執(zhí)行
動態(tài)注釋功能
自動對焦功能
*的失真功能
布局轉(zhuǎn)換功能
Gerber文件格式支持
ODB ++文件格式支持
OASIS文件格式支持
9) 工業(yè)自動化功能
盒式磁帶
FOUP
SECS / GEM
10) 系統(tǒng)控制
作業(yè)系統(tǒng)：Windows
文件共享和備份解決方案/無限制 配方和參數(shù)
靈活的流程定義
簡易的拖放配方編程
并行處理多個作業(yè)
多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR
實時遠程訪問，診斷和故障排除
11) 智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能-Framework Software Platform
用于過程和機器控制的集成分析功能
并行任務(wù)/排隊任務(wù)處理功能
設(shè)備和過程性能根蹤功能
智能處理功能
發(fā)生和警報分析
智能維護管理和根蹤
圖2 MLE無掩模光刻示意圖
