SuperViewW系列3d輪廓一鍵測(cè)量?jī)x也叫白光干涉儀是目前三維形貌測(cè)量領(lǐng)域高精度的檢測(cè)儀器之一。在同等放大倍率下，測(cè)量精度和重復(fù)性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。在一些納米或者亞納米級(jí)別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它儀器達(dá)不到檢測(cè)的精度要求。
部分參數(shù)
產(chǎn)品型號(hào)：SuperView W1系列
產(chǎn)品名稱：光學(xué)3D表面輪廓儀
Z向分辨率：0.1nm
橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um
粗糙度RMS重復(fù)性：0.1nm
表面形貌重復(fù)性：0.1nm
臺(tái)階測(cè)量:重復(fù)性：0.1% 1σ；準(zhǔn)確度：0.75%
主要特點(diǎn)：非接觸式無損檢測(cè)，一鍵分析、快速高效
生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司
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優(yōu)點(diǎn)
一是非接觸高精密測(cè)量，不會(huì)劃傷甚至破壞工件；
二是測(cè)量速度快，不必像探頭逐點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量；
三是不必作探頭半徑補(bǔ)正，光點(diǎn)位置就是工件表面測(cè)量的位置；
四是對(duì)高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測(cè)量結(jié)果。
SuperViewW系列3d輪廓一鍵測(cè)量?jī)x的X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測(cè)、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高等微納米級(jí)別精度的測(cè)量。而SuperViewW1-Pro 型號(hào)增大了測(cè)量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計(jì)，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。
SuperViewW系列輪廓測(cè)量?jī)x可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。
