● TLF-204-153特長(zhǎng): |
·本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊錫合金(錫/銀/銅)制成;
·連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化,具有良好的穩(wěn)定性;
·在0.3mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能;
·焊接性能良好,對(duì)于各種不同零件都顯示出的濕潤(rùn)性;
·無(wú)鉛焊接,即使高溫回流條件下,也顯示良好的焊接性;
·可用于空氣回流及氮?dú)饣亓鳌?/p>
● TLF-204-153規(guī)格: |
品名 | TLF-204-153 | 測(cè)試方法 |
合金構(gòu)成(%) | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JISZ3282(1999) |
融點(diǎn)(℃) | 216-220 | DSC 測(cè)定 |
焊料粒徑(μm) | 20-38 | 激光分析 |
助焊劑含量(%) | 11.8 | JISZ3284(1994) |
鹵素含量(%) | 0 | JISZ3197(1999) |
粘度(Pa·s) | 210 | JISZ3284(1994) |