便攜金屬鍍層測(cè)厚儀CMI243

    便攜金屬鍍層測(cè)厚儀CMI243采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測(cè)厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測(cè)厚儀媲美的準(zhǔn)確、精密的測(cè)量而著稱。
    便攜金屬鍍層測(cè)厚儀CMI243測(cè)量技術(shù)：一般的測(cè)試方法，例如一般測(cè)厚儀制造商所采用的普通磁感應(yīng)和渦流方式，由于探頭的"升離效應(yīng)"導(dǎo)致的底材效應(yīng)，和由于測(cè)試件形狀和結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的干擾，都無法達(dá)到對(duì)金屬性鍍層厚度的**測(cè)量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術(shù)應(yīng)用到CMI243鍍層測(cè)厚儀，使其達(dá)到了±3%以內(nèi)（對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片）的準(zhǔn)確度和0.3%以內(nèi)的**度。牛津儀器對(duì)電渦流技術(shù)的*應(yīng)用，將底材效應(yīng)*小化，使得測(cè)量精準(zhǔn)且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測(cè)厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進(jìn)行校準(zhǔn)。

CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀主要特點(diǎn)：
便攜式、無損測(cè)量各種金屬鍍層
精度高、穩(wěn)定性好
測(cè)量精度可與X射線測(cè)厚儀媲美
可測(cè)量各種微型部件(φ2.5mm)
232接口，可連接打印機(jī)或電腦
 
CMI243便攜金屬鍍層測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)：
誤差：±3%
分辨率：0.1um
*小曲率半徑：1.2mm(凸)；1.5mm(凹)
*小測(cè)量面積：φ2.5mm
*小基體厚度：0.35mm
顯示：3位LCD數(shù)顯
測(cè)量單位：um-mils可選
校準(zhǔn)方式：精密兩點(diǎn)校準(zhǔn)
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差S、讀數(shù)個(gè)數(shù)n(9,999個(gè))
*大值max、*小值min
接口：232串口
電源：1節(jié)9V電池
儀器尺寸：150×80×30mm
儀器重量：260g