劃痕測(cè)試儀可以測(cè)試薄膜和基底的臨界附著力，劃痕深度、劃痕寬度、凸起高度以及材料的粘彈性恢復(fù)等力學(xué)性能。可以進(jìn)行微拉伸實(shí)驗(yàn)。可實(shí)時(shí)記錄摩擦力及摩擦系數(shù)的變化，以及用于納米磨損測(cè)試。
劃痕測(cè)試技術(shù)：針頭在試樣表面劃出一條精確控制的破壞痕跡。劃痕針頭材料通常為金剛石或硬質(zhì)合金，它以恒定加載，階梯加載或線性加載方式劃過(guò)測(cè)試材料表面。薄膜將在某一臨界載荷處失效，臨界載荷處的失效形式可以非常精確地由各種集成的傳感器和成像工具來(lái)測(cè)量。除各種成像工具外，劃痕測(cè)試儀同時(shí)集成正向載荷、切向載荷、穿透深度和聲發(fā)射信號(hào)數(shù)據(jù)。這些測(cè)量信號(hào)與成像工具觀察的綜合分析結(jié)果，構(gòu)成了各種膜基系統(tǒng)破壞形式的標(biāo)識(shí)。
儀器應(yīng)用：
納米劃痕儀主要用于界定膜基結(jié)合強(qiáng)度與薄膜抗劃痕強(qiáng)度，適用的薄膜厚度一般低于800納米。納米劃痕儀可以用于多種薄膜材料的檢測(cè)分析，例如單層或多層PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩繪釉漆，光學(xué)薄膜，微電子鍍膜，保護(hù)性薄膜，裝飾性涂層等等。基體可以為軟質(zhì)或硬質(zhì)材料，包括金屬、合金、半導(dǎo)體、玻璃、礦物、以及有機(jī)材料等。
主要特點(diǎn)：
高精度、高重復(fù)性精密納米劃痕測(cè)試系統(tǒng)
具有有源力學(xué)反饋系統(tǒng)校正樣品形貌帶來(lái)的法向力變化
實(shí)時(shí)記錄正向力、摩擦力、摩擦系數(shù)隨劃痕距離的變化
具有前掃描、后掃描模式
往復(fù)劃痕模式（磨損模式）
全自動(dòng)多點(diǎn)劃痕模式、陣列劃痕模式
恒力劃痕、漸進(jìn)力劃痕及臺(tái)階增力劃痕模式
全自動(dòng)連續(xù)景深成像
全景成像模式, 成像長(zhǎng)度不低于30mm
劃痕的光學(xué)圖像和劃痕位置實(shí)時(shí)一一關(guān)聯(lián)對(duì)應(yīng)
鼠標(biāo)移動(dòng)至任意劃痕位置時(shí)，可以顯示并讀取該點(diǎn)對(duì)應(yīng)的正向力、摩擦力、位移深度數(shù)值
鼠標(biāo)移動(dòng)至任意劃痕位置時(shí)，可以觀察到該點(diǎn)對(duì)應(yīng)的光學(xué)圖像
點(diǎn)擊鼠標(biāo)可以自動(dòng)定義并記錄臨界載荷以及該點(diǎn)對(duì)應(yīng)的摩擦力、聲發(fā)射、位移深度數(shù)值
計(jì)算和顯示單個(gè)試樣不同位置劃痕的臨界載荷及其對(duì)應(yīng)的聲發(fā)射、摩擦力、位移深度的平均值和誤差；
任意多條劃痕曲線同時(shí)顯示、或求平均
預(yù)約或定時(shí)實(shí)驗(yàn)功能
壓頭使用次數(shù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)功能
對(duì)儀器硬件或測(cè)試功能具有用戶不同等級(jí)權(quán)限設(shè)定(密碼保護(hù))功能
自動(dòng)測(cè)試報(bào)告生成功能
多語(yǔ)言切換（如中文、英文、德文、日文、法文等）
選件：
客戶可以根據(jù)經(jīng)費(fèi)和實(shí)際需求選擇納米力學(xué)平臺(tái)），在此基礎(chǔ)上可以選擇其它的力學(xué)測(cè)試模塊如UNHT（超納米壓痕模塊），NHT（納米壓痕模塊），MHT（微米壓痕模塊），MCT（微米綜合力學(xué)測(cè)試模塊），原子力顯微鏡模塊等，以構(gòu)建自己需要的微納米力學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)
多種金剛石劃痕針頭選擇（曲率半徑2um,5um,10um等，錐角60度，90度等）
真空、濕度與溫度控制選件
集成原子力顯微鏡或共焦顯微鏡三維成像
