冷鑲嵌料（亞克力冷鑲嵌料）
產品特點：
產品采用進口原料精制而成，在印制電路板生產過程中，為了監控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
優點：
1.固化迅速、平穩、透明度高
2.低粘度、流動性能優異
3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法：
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產生）往注入模具內，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min,本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生。
產品包裝：
1kg亞克力粉+800ml固化劑
產品特點：
產品采用進口原料精制而成，在印制電路板生產過程中，為了監控PTH孔內鍍層厚度，線路蝕刻側蝕率等，必須進行金相切片顯微分析。是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制模專用化學產品，具有在室溫下固化平穩快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優異性能。
優點：
1.固化迅速、平穩、透明度高
2.低粘度、流動性能優異
3.對小孔和凹陷處有優異的滲透性能力
4.切片固化后對切片具有良好的支撐作用
5.切片固化后有足夠的硬度和韌性
6.切片拋光后有足夠的亮度
7.切片固化前后收縮率極低
使用方法：
將壓克力粉與固化劑按1.4：1的比例（體積比）混合，緩慢攪拌（避免人為汽泡的產生）往注入模具內，待其充分固化即可，固化時間約為10-15min,本產品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡產生。
產品包裝：
1kg亞克力粉+800ml固化劑
