微晶旁流一體化水處理器工作原理
1．防垢除垢
該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的。
水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
2．防腐防銹
   活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

3．殺菌滅藻
水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡；外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生02-、·OH． H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態氧），造成有機體衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的。

微晶旁流一體化水處理器技術參數
1、處理效果
①.緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低***來的1/10；
②.阻垢、除垢率：≥95%；
③.殺菌率：≥95%；
④.滅藻率：≥90%。
2、進水要求
①.總硬度（以CaCO3計）：≤800mg/L；
②.水溫：≤50℃（特殊情況可定制）；
③.流速：＞1m/s，≤2.8m/s。
3、工作環境參數
①.工作壓力：≤1.6MPa；
②.系統壓力：≥0.3MPa；
③.工作電壓：220v±10%/50Hz；
④.工作溫度：-25℃—+95℃；
⑤.工作環境溫度：-25℃—+50℃；
⑥.相對濕度：＜95%（溫度25℃時）；
⑦.輸出功率：50-1800w。