Skyscan1275-高分辨三維X射線顯微成像系統，應用于地球科學、油氣勘探領域，可以對巖心、巖石礦石、微體化石、古生物等進行快速掃描三維容積成像，實現低滲透巖石孔隙結構參數進行定量分析，三維重構技術能夠對巖心內部孔隙結構進行無損研究。巖心中微孔隙的空間分布，連通和滲透性分析、各類粘土礦物空間分布，混層粘土礦物混層比計算以及自生礦物空間分布與分析。
▼特點介紹：
●上保護樣品：無需制備樣品，無損三維重現
●對樣品的細節檢測能力（分辨率）可達：4μm
●掃描樣品直徑：96mm； 掃描樣品長度：100mm
●超快的測量速度：通常3-8分鐘測完一個樣品，可達80秒
●的一鍵式操作模式：自動識別樣品大小、自動調整放大倍數、自動快速掃描、自動重建以及自動體繪制得到樣品的三維可視化圖像
●高強度微焦斑X射線光源：20-100kV連續可調，*免維護
●快速、無失真 CMOS探測器：1944 x 1536像素（300萬像素），高達26幀/秒的讀取速度
●基于細分驅動步進電機的四軸精密機械臂，用于樣品的精準定位
●樣品腔內置500萬像素彩色光學相機可更方便地實時觀察樣品位置，并隨時保存圖像（BMP, JPG 或PNG格式）
●二維/三維數據分析，面/體繪制軟件實現三維可視化，最終結果可輸出到手機或者平板電腦上（iOS and Android），并導出STL文件用于3D打印
▼地質樣品
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注：對于科研類產品，請先查證核實企業經營資質和科研產品注冊證情況
