
特點
?獨立交鑰匙PLD系統
PLD-CCS 三元連續組分擴散
無退火和掩模
在“真正的”沉積條件下(比如800℃,500mTorr)薄膜成長
Wafer尺寸:標準型直徑2”(4" 和6" 需客戶定制)
外延薄膜、多層異質結構和超晶格的沉積
高溫下氧化膜沉積的氧兼容性
連續組成擴展功能(CCS)可在單次沉積中沉積很多不同組分的材料,大大縮短了沉積不同組分材料合成新材料的時間, 實現合成材料組分的優化。PLD-CCS 系統能以連續的方式改變材料,沒有必要使用掩模。可以在每一次循環中,以小于 一個單分子層的速率,快速連續沉積每一種組份,其結果是類似于共沉積法。該法無需在沉積后進行退火促進內部擴散或 結晶,對于生長溫度是關鍵參數的研究或者被沉積的材料或基片不適合高溫退火的情況是非常有幫助的。Neocera 公司 PLD 系統可在同一個系統上實現帶有連續組成擴展功能(CCS-PLD)和標準型 PLD 功能。