奧林巴斯正置金屬金相分析顯微鏡BX51/BX51M除了明場觀察方式外，還可配置暗場、偏光、微分干涉、熒光多種觀察裝置。UIS無限遠校正光學系統，提供出色的圖像質量；滿足了晶圓、化合物半導體的內部，以及封裝芯片內部和CSP bump的觀察。
一、奧林巴斯正置金屬金相分析顯微鏡BX51/BX51M的特點：
1、 近紅外外透射反射觀察用顯微鏡
2、5X到10X紅外鏡頭,像差校正本涵蓋從可見光到近紅外整個波段
二、奧林巴斯正置金屬金相分析顯微鏡BX51/BX51M技術參數：
1、光學系統：UIS2光學系統
2、聚焦：
載物臺垂直運動：25mm載物臺行程，帶有粗調限位器，粗調旋鈕可以調節扭力矩；
載物臺安裝位置可變，微調旋鈕高靈敏度（*小調節距離：1微米）
3、照明器：內置透射光柯勒照明器；12V100W鹵素燈泡（預調中）；光強預置按鈕；光強LED指示器。
內置濾色片（LBD-IF，ND6，ND25和一個可選空位）
4、物鏡轉盤：6孔轉換器
5、觀察筒：
寬視野（視場數22），寬視場三目觀察筒，傾角30度；寬視場人機工程學雙目觀察筒，傾角0～25度
超寬視野（視場數26.5）；超寬視場三目觀察筒，傾角24度。
6、載物臺：
陶瓷表面同軸載物臺，帶有左手或右手低位驅動裝置，帶有旋轉裝置和扭力矩調節裝置。
可選購膠皮帽（也可提供物障礙、凹槽、同軸、平板、轉動式載物臺）。
7、聚光鏡：
阿貝（數值孔徑1.1），搖出式消色差（數值孔徑0.9）；
消色差消球差（數值孔徑1.4）；
相差、暗場（數值孔徑1.1）;暗場干燥型（數值孔徑0.8～0.92）；
暗場浸油型（數值孔徑1.20～1.40）；
超低（數值孔徑0.16），用于1.25×～4×。
