電子元器件連接器雙組份聚氨酯灌封膠

BEPU 8018為雙組分無溶劑型室溫或加熱固化型聚氨酯凝膠，用于雙組分密封、灌裝。原料不含重金屬、綠色環保、工藝操作性寬，成品物理性能高、與基材粘結性佳。室溫和加熱固化均可，可深層固化，雙組分經混合后具有很好的流動性，固化后硬度極低，柔韌性優異，耐低溫性能優異，應用于通訊設備、變壓器、控制電源、點火控制器、電子傳感器等的澆注與灌封。

產品特性

l 低粘度，可操作性強

l 優良的低溫特性、優異的耐候性  

l 優異的電絕緣性、穩性定

l 良好的防水、防潮性，吸水率極低

*注：  以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能*保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為準。

電子元器件連接器雙組份聚氨酯灌封膠

四、使用工藝

1． 取料：本品A料含功能型樹脂，取料前注意檢測包裝是否完好，取料完成之后，及時將原包裝密封好，以防與水分過量接觸。膠料暴露空氣時間長之后，可能導致AB料混合后鼓泡現象。

2． 操作事項：B料暴露在大氣中會吸水而發生水解現象，現象是變渾濁直至結塊，A料也需要避潮存放，以免固化中生成過多的氣泡。固化過程的環境需控制濕度盡量低，相對濕度不宜超過60%.

3． 預熱： 被澆注器件請于70~80℃烘1~2小時.也可降低溫度延長加熱時間,以除去器件濕氣。

4． 脫泡：對于A\B料桶分別抽真空，同時攪拌，以保證A\B膠液在混合前都是真空無氣泡。

5． 澆注：將混合料通過靜態混合器澆入器件中，凝膠時間大概在360mins之內。

6． 固化：25℃/24 hrs。環境濕度應控制在<70%, 溫度低應酌情延長固化時間。