Fiberguide封端高功率組件
說明：Molex 的 Fiberguide封端高功率組件通過將功率密度降低到低于損傷閾值的水平來實現更高的發射功率。
Molex 的 Fiberguide封端高功率組件為全熔融二氧化硅端蓋，可以通過減少空氣/二氧化硅表面（通常是激光損傷點）處的功率密度，在纖芯中實現更高的耦合
功率。封端組件通過將功率密度降低到低于損傷閾值的水平，大幅提升發射功率。異形端蓋jianduan可以根據具體的激光發射條件和應用來定制。
Molex 的 Fiberguide 專有激光拋光工藝可最da程du減少表面缺陷，最da程du提高功率處理能力。此外，高功率 SMA 和兼容 D-80 的連接器選件提供了出色
的熱管理性能，同時最da程du減少了連接器壓力，用于保持 NA。不含環氧樹脂的懸臂鼻設計（提供指ding版本）還可以最da程du減少對周圍材料造成的激光和熱損傷。
端蓋直徑和長度針對指ding數值孔徑和纖芯尺寸提供，可以根據各種光纖類型和專門的應用輕松定制。
Fiberguide封端高功率組件電力輸送系統選擇光纖電纜組件時，設計人員必須考慮到電纜組件三個主要部件的功率限制：基材、輸入連接器和模式消除器（如適用）。請參見我們的規
格表，以獲取更多有關端蓋設計考慮事項和指南的信息。
設計參數：
標準光纖類型： 階躍折射率多模纖芯尺寸，50μm 至 400μm；其他光纖類型（如單模、漸變折射率）可按需提供
波長： 190 至 1250nm
（高 OH）/ 300 至 2400nm（低 OH）
標準數值孔徑： 0.20 或者 0.22
連接器選項： 高功率 SMA，高功率 FD-80
護套選項： 聚氯乙烯涂層不銹鋼單線圈，裸不銹鋼單線圈
功率處理能力： 高達 3 kW，具體取決于光纖尺寸和激光規格
標準溫度范圍：-40 至 +100°C（-40 至 +212°F）
典型應用：
• 高功率應用
