工作原理
XQM 系列變頻行星式球磨機是在同一轉盤上裝 有四個球磨罐,當轉盤轉動時,球磨罐在繞轉盤軸公轉的同時又圍繞自身軸心自轉, 作行星式運動。罐中磨球在高速運動中相互碰撞,研磨和混合樣品。該產品能用干、濕兩種方法研磨和混合粒度不同、材料各異的產品,研磨產品小粒度可至 0.1 微米 (即 1.0×10mm-4)。
技術參數: 型號 HFD-XQM-12
研磨罐體積(ml) 3L*4
研磨罐材質 瑪瑙、氧化鋯、不銹鋼、剛玉、尼龍、聚四氟、聚氨酯 等選配
磨介材質 氧化鋯、瑪瑙、不銹鋼、氧化鋁選配
每罐大裝料 物料和磨介不過容積的三分之二 進料粒度 土壤料≤10 毫米,其它料≤3 毫米
出料粒度 小可至 0.1 微米(與物料特性及工藝相關)
轉速 公轉 35-290r/min,自轉 70-580 r/min 轉速比(公轉:自轉) 1:2
調速方式 變頻、程控無級調速,手動、自動定時正反轉 傳動方式 齒輪傳動
工作電壓 220V 電機功率與變頻功率 1.5Kw
工作方式 兩個或四個罐同時工作
設備外形尺寸 900*600*640mm 大連續工作時間 72 小時 程控控制(電子監控)
球磨機采用高科技微電腦晶片控制,可按設置程序正轉、 反轉反復交替運行(0-999min)及正轉、暫停、反轉、 暫停、正轉(0-999min)交替運行,特別適合需要冷卻 或者需要間斷運行之需要